fpc软板抄板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

　　随着市场份额的增加，为了增强本公司之市场竞争力，公司一直秉承"注重品质、优化服务、互利互惠、诚实守信"的经营理念，坚持以的品质、更周到的服务来满足客户的需求。

　　我司线路板生产工艺能力如下
　　1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
　　2、PCB层数Layer 1-8层
　　3、加工面积 单面/双面600mmx450mm
　　4、板厚 0.3mm-3.2mm线宽 0.10mm线距 0.10mm
　　5、成品孔径 0.2mm
　　6、焊盘直径 0.6mm
　　7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm
　　8、孔位差 ±0.05mm
　　9、绝缘电阻>1014Ω（常态）
　　10、孔电阻 ≤300uΩ
　　11、抗电强度≥1.6Kv/mm
　　12、抗剥强度 1.5v/mm
　　13、阻焊剂硬度>5H
　　14、热冲击 288℃10sec
　　15、燃烧等级 94v-0
　　16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2
　　17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
　　18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
　　19、客供资料方式：GERBER文件POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件AUTOCAD文件、PcbDoc文件、样板等
　　特色：样板小批量快24小时交货

　　优缺点
　　1、优点：
　　（1）可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；
　　（2）利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量；
　　（3）FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
　　2、缺点：
　　（1）性初始成本高
　　由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，不采用。
　　（2）软性PCB的更改和修补比较困难
　　软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。
　　（3）尺寸受限制
　　软性PCB在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。
　　（4）操作不当易损坏
　　装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。

　　苏州仪元科技是一家柔性电路板生产企业，产品代工高科技企业。主要业务： FPC 、超薄PCB、软硬结合板等，产品领域涉及计算机、通信网络设备、手机数码相机、仪器仪表、航空航天、生物医疗等高科技行业。我们默默耕耘并致力于高品位、高科技 产品的开发。在严格贯彻QC管理体系的同时，不断引进国外先进技术设备和先进的管理经验，使公司不断成长 和发展。公司通过了ISO9001质量体系，公司产品已获得美国安全实验中心UL安全，并通过了SGS检测鉴定符合欧盟ROHS & WEEE绿色环保要求。

　　经过我公司全体上下员工不断的努力，终于得到飞利浦公司的认可，给予我们颁发了社会责任认可证书。此外，我公司还获得了ISO9000,IS014001和TS16949证书。公司抱着唯质我求，唯信我求，唯诚我求的公司宗旨，愿与国际国内所有新老客户携手共进、共谋发展、共享成功。

　　我们坚持"客户需求至上，产品质量生存"的经营理念，立足市场。在技术日新月异的今天，我们将不断提高自身技术能力，满足客户更高要求。 时刻保持高质量，高效率的服务，不断改进公司管理体制，完善质量控制系统和以过硬的产品质量，优质的服务，面对市场的挑战。

企业名：苏州仪元科技有限公司

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