柔性铝基板又称"软板",是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

　　柔性铝基板的经济性
　　如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。
　　高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因。原材料的价格差别较大，成本的聚酯柔性电路所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的1.5倍；高性能的聚酰亚胺柔性电路则高达4倍或更高。同时，材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产量下降；在的装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下挠性附件、线条断裂。当设计不适合应用时，这类情况更容易发生。在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料。尽管其原料成本高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本降低。
　　柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET.聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10;是刚性电路板价格的1/2~1/3.聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。
　　一般说来，柔性电路的确比刚性电路的花费大，成本较高。柔性板在制造时，许多情况下不得不面对这样一个事实，许多的参数超出了公差范围。制造柔性电路的难处就在于材料的挠性。

　　公司简介
　　苏州仪元科技有限公司（英文简称SIE）坐落在苏州高新开发区。原名苏州仪表元件厂，创建于1958年，公司原直属北京国家机械工业部。2003年10月转制为有限责任公司。SIE原为国家机械工业部元器件科研、制造企业。现下设6个职能部门、1个研究所和2个制造部。公司在20多年前，作为国家研制项目，开始研制和生产柔性印制线路板，是国内早的柔性印制线路板供应服务商。公司的经营宗旨为：创造Q（品质）T（技术）C（成本）D（交货期）S（服务），行业一流水平的新SIE.我公司深知生产设备和先进的管理，对于生产效率和品质的重要性，因此我公司每年投入资金用于购买和改善生产设备，现在我公司绝大部分生产设备都是从日本原装进口，从而可以更好的提高我公司的整体竞争力。

　　苏州仪元科技是一家柔性电路板生产企业，产品代工高科技企业。主要业务： FPC 、超薄PCB、软硬结合板等，产品领域涉及计算机、通信网络设备、手机数码相机、仪器仪表、航空航天、生物医疗等高科技行业。我们默默耕耘并致力于高品位、高科技 产品的开发。在严格贯彻QC管理体系的同时，不断引进国外先进技术设备和先进的管理经验，使公司不断成长 和发展。公司通过了ISO9001质量体系，公司产品已获得美国安全实验中心UL安全，并通过了SGS检测鉴定符合欧盟ROHS & WEEE绿色环保要求。

　　经过我公司全体上下员工不断的努力，终于得到飞利浦公司的认可，给予我们颁发了社会责任认可证书。此外，我公司还获得了ISO9000,IS014001和TS16949证书。公司抱着唯质我求，唯信我求，唯诚我求的公司宗旨，愿与国际国内所有新老客户携手共进、共谋发展、共享成功。

　　我们坚持"客户需求至上，产品质量生存"的经营理念，立足市场。在技术日新月异的今天，我们将不断提高自身技术能力，满足客户更高要求。 时刻保持高质量，高效率的服务，不断改进公司管理体制，完善质量控制系统和以过硬的产品质量，优质的服务，面对市场的挑战。

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