TE/泰科
3-6318491-6
板对板
高频
其他
其他
条形
其他
否
阻火/阻燃
铜合金
液晶聚合物（LCP）
企业名：北京奥德康电子科技有限公司
类型：贸易/代理/分销
电话： 010-82610959
手机：18513999036
联系人：韦小姐
QQ： 
邮箱：472317792@qq.com
地址：北京北京市昌平区北清路1号院
∟ D-SUB(VGA)连接器(10)∟ 排针(母)(9)∟ 插头(座)(1)
| 名称 | 任意高度 |
| 键位 | 是 |
| PCB安装角度 | 垂直式 |
| 密封剂 | 无 |
| 板至板叠层高度 (mm [in]) | 8.00 [0.315] |
| 接地板 | 有 |
| 定位柱 | 有 |
| 真空盖 | 没有 |
| 形式 | COM Express |
| 端子排布 | 单排 |
| 端子材料 | 铜合金 |
| 触点区域镀层 | 8u''金 |
| 接地导体 | 有 |
| 连接器形式 | 插头 |
| 间距 (mm [in]) | 0.50 [0.0197] |
| 位数 | 220 |
| 符合RoHS/ELV标准 | 符合RoHS标准, 符合ELV 标准 |
| 无铅焊接制程 | 回流焊可达245°C |
| RoHS/ELV 符合记录 | 一直符合 RoHS |
| 行业应用 | 板对板（个人系统／计算机）, 夹层/叠层（多用户）, MFP/LBP, 喷墨, 网络通信 |
| 包装方式 | 硬托盘 |
| 地区 | 美洲 |
| 品牌 | AMP |
| 注释 | 此产品用通透密封剂进行涂层处理。 |
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