SIPLACE F5HM

灵活的表面贴装设备系统

SIPLACE F5 HM是高端科技及生产线末端贴装系统

贴装原理

●每个悬臂装备两个贴装头

●6或12吸嘴收集贴装头可用于高速贴装

●贴装头可以高精度贴装异形元件及其它元件

●静止式供料器，围聚在静止的PCB的周围。贴装头是的运转部件。

●高精度和高可靠性

度

●持久控制和自动补正，确保了整个贴装过程的度和质量

●高质量设备部件，确保了的度和耐久性

●收集贴装头选装DCA功能包，确保了倒装芯片，裸晶片和其他高精度元件的高速准确贴装

●如拥有倒装芯片视觉模块选项，拾取贴装头便可确保包括点胶在内的细间距元件的准确贴装。

技术数据

贴装头类型               12吸嘴收集贴装头或6吸嘴收集贴装头

悬臂数量                  1

标准贴装速率            11000cph（12吸嘴贴装头）

                         8500cph（6吸嘴贴装头）

                       1800cph(单吸嘴IC头）

元件范围              0.6×0.3mm(0201）到55×55mm

贴装精度          90μm（12吸嘴贴装头）

                      60μm（6吸嘴贴装头）

                      40μm（拾取贴装头） 

印刷电路板尺寸       从50×50mm到508×460

元件供料器容量       118根料轨，8mm料带  

操作系统              WINDOWS

功率                   1.9KW

压缩空气               5.5-10bar,300N/min

企业名：深圳市斯姆迪电子科技有限公司

类型：贸易/代理/分销

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