描述

TICC256x器件是一款完整的BR/EDR/LEHCI 解决方案，此解决方案减轻了设计工作并可实现快速上市。 基于 TI 的第七代内核，器件实现了已经证明的解决方案，此解决方案支持4.0 双模式 (BR/EDR/LE)协议。

TI 的电源管理硬件和软件算法大大节省了所有广泛使用的BR/EDR/LE模式运行的能耗。

当与一个 MCU 器件耦合时，这个 HCI 器件为以下应用提供业界的 RF 性能：

·         手机附件

·         体育和健身应用

·         无线音频解决方案

·         遥控

·         玩具

借助于传输功率和接收敏感度，相对于其它只支持 BLE 的解决方案，这个解决方案提供大约 2 倍的业界范围。 TI 提供的一款无版权软件堆栈被与 TI MSP430 和 Stellaris MCU 预先集成在一起。 TI 的合作伙伴 Stonestreet One 也通过 MFi 解决方案和其它 MCU 提供此堆栈 。 目前支持的一些配置包括：

·         串行端口配置 (SPP)

·         音频分配配置 (A2DP)

·         几个 BLE 配置（根据支持的 MCU，这些配置会发生变化）

除了软件，这个解决方案包含一个使用低 BOM 成本的参考设计。 与用于的 TI 无线平台解决方案有关的更多信息，请参阅 TI 无线连接维基 (Wiki) 网站 。

显示了 CC256x 系列产品成员。

显示了器件方框图。

特性

·         单片蓝牙 Smart Ready解决方案集成了基本速率 (BR) / 增强型数据速率 (EDR) / 低功耗 (LE)并且与蓝牙 4.0 技术规范（直到 HCI 层）兼容

·         BR/EDR 特性包括：

o    多达七个激活器件

o    分散网：同时具有 3 个微微网，1 个作为主控网和 2 个作为受控网

o    在同一个或者不同微微网上具有多达 2 个 同步面向 (SCO) 连接

o    支持所有语音编码-连续可变斜率增量调制 (CVSD)，A 规则，μ 规则和透明传输（未编码）

·         LE 特性包括：

o    支持多达 6 个同步连接

o    紧密耦合在一起的多重呼吸示例以实现功耗

o    针对 LE 的独立缓冲可实现大量多重连接而又不会影响 BR/EDR 性能。

o    包括针对 BR/EDR 和 LE 的内置共存和优先级处理

·         针对简便堆栈集成和不同的微处理器内验证的灵活性，诸如Stellaris和MSP430

·         针对低成本设计进行了高度优化

o    单端50ΩRF 接口

o    封装尺寸：76 引脚，0.6mm 焊球间距，8.10mm x 7.83mm多行四方扁平无引线 (mrQFN) 封装

·         业界的(RF) 性能（TX 电源，RX 灵敏度，阻断）

o    类 1.5" TX 功率高达 +12dBm

o    内部温度检测和补偿以确保温度范围内 RF 性能的变化，而无需外部校准

o    已改进的 AFH 算法，地缩短了采用时间

o    提供更长的范围，包括 2 倍于其它只支持 BLE 解决方案的范围

·         电源管理，可延长电池寿命，并易于设计：

o    片载电源管理，包括到电池的直接连接

o    针对激活、待机和扫描模式的低功耗

o    针对页面和查询扫的私有低功耗扫描使用其它解决方案

o    的关断和睡眠模式以大大减少功耗

·         物理接口：

o    H4 UART 上的标准 HCI，速率 4Mbps

o    完全可编程数字 PCM-I2S 编解码器接口

·         HCI工具：Windows PC 应用程序以评估器件的 RF 性能

封装: VQFNP-MR (RVM)

企业名：深圳市银宏科技有限公司

类型：经销商

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