*F系列桥堆，是具有*设计、结构紧凑、功能突出的桥堆。具有小型化、*型、应用灵活、*率、高*性和*佳的性价比的特征。可广泛适用于*灯、充电器、小电流电器产品，是该类产品*新设计的理想选择。

★ *小形化设计
*F封装*小型化设计，取代4颗1N4007产品，可减小体积60%。

★ *空间利用
采用*设计(＜1.6mm)，可满足在PC板背面贴装后，直接剪切*组件*长的引线的要求，而不影响*F产品本身。

★ 设计应用灵活
*F产品长度、宽度与原表面封装产品(*S系列)相同，引脚焊接点位也*相同，故无需作任何调整，即可替代，或互换使用。与众多同类产品可作互换使用。

★ 更*更*
采用4颗晶粒平面放置结构，产品直接紧贴PC板的散热面上，能*降低产品的表面温度，降低PN结结温，*工作效率。

★ 性能稳定*
具有Photo gl*工艺GPP产品，及*Sipos工艺，使产品在高压端的高温稳定性、*性更好。

★ *具价格优势

我们的电子元器件品种繁多，还未能一一上传，需要的客户欢迎咨询

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优化的产品设计，合理的电性配置，使产品即满足不同的使用要求，又更具价格优势，比同类产品＜15-20%。

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