MB10F 整流桥(封装SOP-4 贴片） 参数规格：

产品类型：桥堆
型号：MB10F
材料：硅(Si)
封装：SOP-4
工作温度范围：-65~150（℃） 
功耗：低 针脚数：4
批号：13+
反向耐压：1000V
平均整流电流：0.8A

电流：0.8A；
电压：1000V ；
盘装：5000PCS/盘。
主要应用于小电流领域产品，小功率开关电源，LED灯源电路，充电器，电风扇，电视机，家用小电器等相关电器产品。本产品 原装质量保证 高稳定性和可靠性。欢迎咨询 取样测试。

 

购买需知：

1，由于电子元件的更新速度快，品牌厂家也多，所以请亲们需要跟我们联系，尽量减少失误出现。
2，由于电子流动性快，所以价格不会恒久不变，成本会因来货数量，来货渠道以及市场需求量在每一个时期做一定的调整，当来货量高于市场需求量会做下调处理，当来货量低于市场需求量则稍做上调处理；详情请咨询我们。      

    关于桥堆或半桥堆的故障主要有下列几种：

    (1)击穿故障，即内部有一只二极管击穿。

    (2)开路故障，即内部有一只二极管或两只二极管出现开路。

    (3)桥堆出现发热现象，这主要是电路中有过流故障，或是桥堆中某只二极管的内阻太大。

    桥堆或半桥堆无论是出现开路还是击穿故障，它在电路中均不能正常工作，有的还会损坏电路中的其他元器件

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