1.贴片电阻的特性　　
·体积小，重量轻； 　　
·适应再流焊与波峰焊； 　　
·电性能稳定，*性高； 　　
·装配成本低，并与自动装贴设备匹配； 　　
·机械强度高、高频特性*。

2.贴片电阻封装与功率的关系　　
贴片电阻的封装与功率关系如下表： 　　
封装 额定功率@ 70°C *大工作电压(V) 英制(inch) 公制(mm) 常规功率系列 *功率系列 　　
/20W / 25 　　
/16W / 50 　　
/16W 1/10W 50 　　
/10W 1/8W 150 　　
/8W 1/4W 200 　　
/4W 1/3W 200 　　
/2W / 200 　　
/2W 3/4W 200 　　
W / 200 　　
注：电压=√功率x电阻值(P=V2/R) 或*大工作电压两者中的较小值

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