A2506
RCT
企业名:深圳市若程电子有限公司
类型:生产制造商
电话: 0755-27785113
手机:13713588473
联系人:刘芳
微信:
邮箱:sales@rctconn.com
地址:广东深圳宝安区沙井街道新桥第三工业区
由于尺寸和成本优势,晶片级CSP(Wafer-levelcap)将被进一步开发,这种技术是在晶片切割成小方块(芯片)之前,就在芯片上形成互连和封装I/O端子,这不但缩短了制造周期,其I/O端子分为面阵列型和周边型(依据I/O端子的分布)两种类型;前者,EIAJ的端子间距0.8mm以下,外型尺寸为4mm-21mm的超小型封装作为标准,主要适用于逻辑和存贮器件,后者是SON和QFN等带周边端子的无引线小型化封袋,主要适用于存贮器和低档逻辑器件。自从90年代初CSP问世以来,提出了各种各样的结构形式。
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