若程电子广泛用于各类家电、电动玩具、数码产品、现代办公设备、通讯设备、薄膜开关,特殊电子、电池，手机、笔记本电脑、液晶显示屏、手提电脑、计算机周边、家电用品、汽机车配线用品、通讯产品及机械设施等领域。若程电子从产品设计开发到精密高速冲床冲压及精密塑料射出成型、再到产品的自动化组装，都实行一条龙生产。产品通过美国UL、符合加拿大CSA、德国TUV等安全标准及RoHS欧盟绿色环保；严格按照ISO9000质量保证体系进行管理是若程电子获得客户信赖的基础，若程电子凭借良好的信誉及客户的认可，产品远销欧美、东南亚及港台地区！若程电子始终坚持以“创新、持久、高效”为经营宗旨；以”诚信为本、客户至上“的服务理念，为广大客户竭诚服务。

其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（CSP）是在廿世纪90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的400针以上的QFP封由组装容易的端子间距为1.0-1.5mm的PBGA和TBGA代替。，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的PCBA在超级计算机、工作站中得到应用，叫做FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和KGD等制约，仅在特殊领域应用，IC封装的进一步发展，

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