线宽/线距：2.5/2.5mil                           孔径：+/-0.075mm，+/-0.05mm；              

板厚孔径比：14：1                                  阻抗控制：常规+/-10%，+/-5%；                                  孔径：0.15mm（量产0.2mm）                    外形公差：±0.10mm

有孔的焊盘（盘中孔）直径：12mil

钻孔到导体的间距：6mil                        可靠性测试：
焊环：3mil                                    绝缘电阻：50-250欧姆(常

铜厚：：12um,：245um;                     线路抗剥强度：≥7.8N/cm
BGA焊盘直径：≥8mil                              耐热冲击测试：288℃，10秒/3次
阻焊塞孔能力：0.15-0.65mm                          孔铜厚度：≥20um

成品板厚：0.2- 6.0mm                                测试电压：50V-500V
阻焊桥宽度：≥0.1mm   

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