x-23-7762硅脂是日本信越公司推出的一款中高端硅脂,此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能，适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。

X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。

导热系数达到4.0W/m.k，具备高导热系数，无毒不导电，性能持久稳定的特性，经过实际使用对比在一般机器设备中效果接近于信越7783D硅脂，但是在高端服务器、发烧笔记本电脑等对散热要求极其苛刻的设备建议选用信越7783D性能更加强劲

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