GRF3I-0336S-TR  SIRF  QFN24

美国SiRF科技成立于1995年，总部设于美国加州的圣荷西市，并在美国那史达克证券交易中心挂牌的公开发行公司，销售及研发中心分布全球。

    SiRF公司提供GPS芯片集以及相应的软件产品，其产量占全球GPS芯片出货量的70%,是全球的GPS芯片供应商,目前光是在台湾地区超过100家公司采用SiRF公司的芯片开发相应的GPS产品,例如大陆市场流行的使用SiRF芯片的GPS模块厂商:台湾GPS模块产销量前四名:鼎天,环天,常天,丽台(简称三天一台),还有来自韩国的三星,JCom以及来自大陆的正原和希姆通等公司.

    在智能手机方面,Motorola,美国HP惠普,多普达,神达,宇达电通等主要中GPS手机市场均采用SiRFIII的芯片.

 SiRF公司的芯片由一块射频集成电路、一块数字信号处理电路和标准嵌入式GPS软件构成。射频集成电路用于检测和处理GPS射频信号，数字信号处理电路用于处理中频信号，标准嵌入式GPS软件用于搜索和跟踪GPS卫星信号，并根据这些信号求解用户坐标和速度，其主打市场是无线手持设备、汽车、便携式计算设备以及一些GPS用户。1996年SiRF研制出代GPS芯片结构，称为SiRFstarI architecture ；1999年SiRF公司研制出第二代芯片结构SiRFstarII；2004年SiRF公司推出了第三代芯片结构SiRFstarIII。

    1999年SiRF公司研制出第二代芯片结构SiRFstarII，在此结构上推出了首款芯片产品SiRFstarIIe，2002年推出了SiRFstarIIe/LP和SiRFstarIIt芯片产品。SiRFstarIIe/LP是SiRFstarIIe低功耗版，SiRFstarIIe/LP的电流只有60mA，在TricklePower模式下电流只有20mA。SiRFstarIIt为在某些有处理器的系统上集成GPS功能提供了嵌入式解决方案，SiRFstarIIt需要分享系统的处理器和内存才可以使用，由系统的处理器运行SiRFNav软件。SiRFstarII有1920个并行相关器，提高了捕获灵敏度，缩短了首次定位时间(TTFF)，冷启灵敏度为-142dBm。

 2004年2月，SiRF公司推出了第三代芯片架构SiRFstarIII。2005年2月，SiRF推出基于SiRFstarIII的产品GSC3f和GSC3，其中前者包含一块闪存。2006年11月，SiRF推出90nm的基于SiRFstarIII的产品GSC3LT和GSC3Lti，其中后者包含一块闪存。SiRFstarIII技术用于满足无线和手持LBS应用的需求，配合相应的软件，SiRFstarIII能接收来自2G、2.5G、3G网络的辅助数据，并能在室内进行定位。SiRFstarIII有等效于超过200 000个相关器的硬件结构，从而进一步缩短了首次定位时间。

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