金属化聚酯电容

金属化聚酯电容 介绍

 采用标准 

GB7332（IEC384-2） 

结构 

介质：聚酯膜

电极：金属真空蒸发层（铝/锌铝复合加厚型）

封装：阻燃环氧树脂（UL94 V-0） 

典型应用 

直流及低脉冲场合，如：低频滤波、隔直流及旁路等，不推荐使用在交流、滤波、振荡及高频场合。 

特点 

体积很小，有良好自愈性；有脉冲强度，高可靠性。当额定电压大于250V时推荐使用CBB21替代。

金属化聚酯电容 特征及用途

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1.采用金属化聚脂薄膜无感卷绕结构。

2.使用阻燃性环氧树脂包封。

3.具有良好自愈性、可靠性、容量稳定性高、体积小。

4.用于直流和脉动电路，广泛用于各种电子电器工业设备的滤波、隔直、旁路、耦合、降噪。

 

金属化聚酯电容 技术参数

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项目Items	性能要求Characteristics
引用标准 Reference Standard	GB/T 7332  (IEC60384-2)
气候类别Climatic Category	40/125/21
额定温度Rate Temperature	85℃
工作温度范围 Operating Temperature Range	-40~125℃ （+85℃to +125℃:decreasing factor 1.25% per ℃ for VR(DC)）
额定电压Rated Voltage	100V、250V、400V、630V
电容量范围Capacitance Range	0.01μF～10μF
电容量偏Capacitance Tolerance	±5%(J）；±10%(K）；±20%（M）(1kHz)
耐电压Voltage Proof	1.6UR(5S)
损耗角正切Dissipation Factor	≤10×10-3  (20℃;1kHz)
绝缘电阻Insulation Resistance	UR > 100V	CR  ￡ 0.33 mF   3 7500 MW CR  > 0.33 mF   3 2500 S	20℃, 100VDC,1min

金属化聚酯电容  外形尺寸

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　　我们保证您收到的每一块创仕鼎电容都源自我们成熟的生产工艺以及严格的质检环节！以下为大家简单的介绍下我们的生产及质检过程！

　　生产工艺流程图

　　我们的生产设备

　　卷绕机: 卷绕机采用国际品牌的卷绕机，该卷绕机采用单片机模式，由门路IC控制精度高，效率好，是的卷绕设备。

　　真空热压:我司生产的电容全部采用真空热压的方式，该方式可以完全的去除掉电容芯子中的气泡，使膜层达到完美的贴合状态，保证容量的稳定性

　　电弧式喷金: 喷焊采用电弧式喷金方式，覆盖全面，且喷金厚度均匀，效率高，达到国际领先水平。

　　真空灌注: 我司采用真空灌注方式灌胶。该生产方式温度由温控设备恒温控制，使环氧树脂完全反应。因此，我司生产的电容内部不含气泡，达到完全绝缘，且耐高压，耐高温。

　　我们的品质检测

　　我司产品在批量生产时，每一道工序都要经过QC的严格检验。产品在芯子热压成型时采用恒温控制，有效的避免了由于温度急速变化带来的物理反应导致芯子的损害，也使芯内部薄膜与薄膜之间紧密贴合，消除气泡，降低电容器在使用时候的噪音。这是我司的一大特色工艺。

　　我司产品在生产完成后采用全部电检的方式，通过对C/Tv/IR/DF四大项的全部检测，来筛选出合格的产品。其检测设定数值在客户要求的基础上提高到2倍，优于国际规定的1.6倍，以此来保证出厂的产品全部100%合格

　　我司产品在出货之前，由专门的QC人员对C/Tv/IR/DF及外观尺寸、印字等抽检。产品通过检测后，由专门的送货人员或物流处理。我司已与多家国际物流签订协议，确保产品能够完好无损的运输到客户的手中。

企业名：深圳市创仕鼎电子有限公司

类型：生产企业

电话： 0755-29948886

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