LED行业中，近两年出现了很多大型并购案，好像巨头们都在忙着并购，因此，有很多人预测，LED行业将和从前的钢铁、采矿和制药等行业一样，合并为少数几家公司。

对于陶瓷基板行业而言，这肯定不是个好消息，目前国内的陶瓷基板生产商并不希望看到这样的局面，LED巨头垄断，供货链相应变少。中小陶瓷基板生产商将会愈发艰难。中国目前陶瓷基板还处于初级阶段，需要更多的人去探索。

但是这种大规模的频繁交易是否真的能够带来一家独大的局面，这样的荣景背后到底隐藏着什么呢？

如此巨大金额的整合并购，实际上只是巨头们的“权利的游戏”——2015年、2016年半导体行业的并购总额虽然数额巨大，远超历史同期水平，但绝大多数收购金额都集中在六宗并购案上：NXP收购Freescale、 Intel收购Altera、Avago并购Broadcom、ADI收购Linear、软银收购ARM以及高通收购NXP。

而且，虽然2015年，2016年并购的数量很多，总量很大，也并不意味着全球半导体企业会合并成一家公司，根据数据显示，截至2014年，在过去的十年当中，全球前50的半导体公司所占有的市场份额下降了15%，仅为84%。

这从另一个方面验证了，即便前五十的半导体公司进行并购，也并不会获得更多的市场份额，由大量的中小型企业和初创企业以及大型公司构成的半导体市场格局并不会随着半导体行业的大量并购而达到大一统的局面，半导体行业非垄断的局面在未来还将长期存在。

LED陶瓷封装光源除了应用于传统的户外照明、强光手电筒等市场，还在车用LED、手机闪光灯、紫外LED、红外LED、植物照明等新兴市场有广泛用途。从应用端来看，尽管2016年陶瓷封装光源在室内照明需求略有下降，但在户外大功率路灯、体育场、公共场所、商店用高端照明等室外照明需求转强，另外手机闪光灯、汽车头灯及紫外LED需求也持续放量，尤其，汽车头灯应用成长力道非常强劲。

随着应用市场的成长和扩大，国内一些在传统照明领域拼杀多年的封装大厂又把目光重新投向了陶瓷封装，聚焦于闪光灯、车用、紫外等高附加值市场，以期抢占市场制高点。一些中小封装厂也逐步转型切入这个领域，以求占领一席之地。

尽管封装企业有所增加，但他们在切入这个市场时显然经过了严谨的调研和分析，尽量不在同一个细分领域竞争，不作同质化竞争，走差异化路线，避免价格战。因此，仍能保持较高盈利和高速成长。

在陶瓷板的制造成本中，陶瓷原料尤其是AlN陶瓷原料的成本占比较高。当前，国产Al2O3陶瓷板的各项性能已逐渐达到进口板的标准，是完全可以取代现有进口陶瓷板的。

至于AlN陶瓷板，尽管目前AlN粉体仍然受制于日本，但原料国产化有望在近期获得突破。相比仍严重依赖日本进口的EMC塑胶料，AlN陶瓷板一旦在原料国产化上取得突破，未来降价的空间将非常明显。

从台湾地区供应来看，陶瓷基板出货量将再创新高。以同欣为例，其台北厂及菲律宾厂产能持续扩充，月产能达50万片以上。同欣披露的2016上半年财报显示，陶瓷基板1~6月份合并营收18.3亿新台币，较2015年有明显提升，且下半年展望良好。考虑到价格下降因素，可以推断同欣陶瓷基板出货量在2016年将达到一个新的高度，预示着市场需求量仍在扩大，而不是外界传闻的萎缩。

从大陆本土供应来看，国产陶瓷基板供应能力逐步增强。以斯利通为例，作为大陆陶瓷基板规模化供应的先行者，斯利通陶瓷基板以极高的性价比快速切入陶瓷封装市场。

据此看来，国产陶瓷基板上、下游产业链已日趋完善，为规模化供应打下了坚实基础，价格下行的条件已然成熟。

陶瓷封装的未来，其基板成本仍是一个主要的考量因素。由于Al2O3陶瓷和AlN陶瓷在导热性能上的差异，两者在面对中功率EMC竞争时有着不同的应对策略：Al2O3陶瓷主要走低成本路线，在实现价格向EMC支架逼近的前提下凸显其高可靠性、耐大电流冲击等优点；而具有高导热能力的AlN陶瓷，则走高功率密度路线，以求在同等尺寸下进一步拉开与EMC在功率上的距离，使终端应用获得系统成本的极大优势。但在“成本为王”的市场氛围下，由于现在AlN基板价格过高，使得这种应对策略所体现的竞争优势大打折扣，因此，未来AlN陶瓷封装要想打开广阔的应用市场，必须解决基板价格过高的难题。

尽管国内已有数家企业实现了AlN陶瓷板的规模化供应，但其采用的陶瓷粉体无一例外全部由日本进口，供应量和价格上都受制于人，这是AlN陶瓷价格过高的一个根本原因。

AlN粉体如能实现国产化，结合国产陶瓷板及封装基板的制程成本优势，延伸到封装端，AlN基板/Al2O3基板的售价比将从目前的2倍下降为1.3倍，届时，2525甚至3535等功率型AlN基板价格都将跨入“分”时代。一旦打破这种价格上的屏障，笔者相信，AlN陶瓷基板将迎来广阔的应用前景，陶瓷封装也将随之迎来新的发展高潮。

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