-1 产品类型特性: 
插座形式 = SO DIMM 
DRAM类型 = 双倍数据速率 (DDR) III 
PCB 安装方式 = 表面贴装式 
模块方向 = 水平式

-1 电气特点: 
DRAM 电压 = 1.5 V

-1 端接特性: 
插入形式 = 凸轮推入

-1 主体特性: 
插座端子类型 = 内存卡 
排间距 (mm [in]) = 8.20 [0.322] 
弹出器类型 = 锁扣式 
弹出器位置 = 两端 
锁扣材料 = 不锈钢 
插销镀层 = 锡 
定位柱 = 有

-1 触点特性: 
触点区域镀层 = 薄金 
端子材料 = 铜合金

-1 壳体特性: 
间距 (mm [in]) = 0.60 [0.024] 
壳体材质 = 耐高温热塑性材料 
壳体颜色 = 黑色

-1  配置特性: 
位数 = 204 
叠层高度 (mm [in]) = 5.20 [0.205] 
排数 = 双 
中心键 (mm [in]) = 偏移左 
键数目 = 1

行业标准: 
符合RoHS/ELV标准 = 符合RoHS标准, 符合ELV 标准 
无铅焊接制程 = 回流焊可达245°C, 回流焊可达260°C 
RoHS/ELV 符合记录 = 一直符合 RoHS

标识标记: 
键位 = 标准

-1 操作/应用: 
应用类型 = DDR 3 SO-DIMM

-1 包装特性: 
包装方式 = 卷上压花

其他: 
品牌 = 泰科电子公司 

注释 = 带浮动页。

企业名：深圳市韬雄电子有限公司

类型：贸易/代理/分销

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