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PLCC封装的了解

plcc

(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位dram 和256kdram 中采用，现在已经 普 及用于逻辑lsi、dld(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 j 形引脚不易变形，比qfp 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 plcc 与lcc(也称qfn)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的j 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料lcc、pc lp、p －lcc 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 j 形引 脚的封装称为qfj，把在四侧带有电极凸点的封装称为qfn(见qfj 和qfn)。

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