RENESAS 造嵌入式半导体芯片 HD64F3039F18V

型号：
HD64F3039F18V
封装：
QFP80
批次：
1606+/14+
品牌：
RENESAS

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企业名：深圳市港利来电子科技有限公司

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型号：HD64F3039F18V

封装：QFP80

品牌：RENESAS

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。

Renesas瑞萨半导体公司今天宣布，其新一代高性能手机处理器SH-Mobile Application Engine 4于2009年12月1日起开始出货样品，价格为每颗3000日元（折合人民币240元左右），以万颗为单位发售。

SH-Mobile APE4的CPU核心基于ARM Cortex-A架构，45nm工艺制造，频率1GHz，支持Symbian OS、Android、Linux、Windows Mobile等操作系统。

除CPU核心外，该芯片还集成了图形核心、高清视频核心和音频处理引擎等多个组件。其中，内置的PowerVR SGX图形核心每秒可生成2000万个多边形，瑞萨自行开发的VPU视频处理引擎支持H.264/MPEG-4 AVC等格式的1080p 30FPS全高清视频编码/解码。其他还包括24bit音频处理引擎，400MHz的SH4AL-DSP核心，支持1600万像素摄像头的图像信号处理器，以及HDMI 1.3接口、存储卡接口等。而这一切，全部集成在一颗尺寸仅为12x12mm的芯片内，堪称惊人。