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IC：泛指所有的电子元器件 集成电路又称为IC，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了、民用的几乎所有的电子设备。

IC就是半导体元件产品的统称。包括：1.集成电路板(integratedcircuit，缩写：IC)； 2.二、三极管；3.特殊电子元件。

再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。

常用电子元器件分类

常用电子元器件 分类根据众多，下面就常用类做下归纳：

首先电子元器件是具有其独立电路功能、构成电路的基本单元。随着电子技术的发展，元器件的品种也越来越多、功能也越来越强，涉及的范围也在不断扩大，跨越了元件、电路、系统传统的分类，跨越了硬件、软件的基本范畴。

从根本上来看,基本电路元器件大体上可以分为有源元器件和无源元器件。对于用半导体制成的元器件，还可以分立器件和集成器件。按用途还可以分为：基本电路元件、开关类元件、连接器、指示或显示器件、传感器等。

而无源器件是一种只消耗元器件输入信号电能的元器件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输。

无源器件包括电阻、电位器、电容、电感、二极管等。

有源器件正常工作的基本条件是必须向器件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。有源器件包括三极管、场效应管、集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件。

随着集成电路的发展，已经能把单元电路、功能电路，甚至整个电子系统集成在一起。

型号：相应的电子产品都有一个对应的型号。由字母、数字和符号组成。

各生IC产厂家都会有一系列属于本厂家的命名规则，但是，各厂家的命名规则都会有以下几个共同点：

1.代表厂家的字母组合；

2.产品主型号；

3.产品封装；

4.其它。

封装分类

1.SOP封装

SOP  SSOP  TSSOP  TSOP  HSOP  （SMD贴片）

2.SOJ封装

3.DIP封装

DIP(PDIP)直插  CDIP陶瓷直插

4.QFP封装

QFP四面  TQFP薄四面  CQFP陶瓷四面

5. LCC封装

PLCC塑料四方立  CLCC陶瓷四方立

6.QFN封装

7.SOT系列  SOD系列  TO系列

8.BGA封装  PGA封装

9.模块

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