制造商

ON Semiconductor

制造商零件编号

LM2931AD-5.0R2G

描述 IC REG LINEAR 5V 100MA 8SOIC

对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级（MSL） 1（无限）

制造商标准提前期 35 周

详细描述 Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed 1 Output 5V 100mA 8-SOIC

类别 集成电路（IC）

PMIC - 稳压器 - 线性

制造商 ON Semiconductor

系列 -

包装 ? 带卷（TR） ?

零件状态 在售

输出配置 正

输出类型 固定

稳压器数 1

电压 - 输入（值） 40V

电压 - 输出（值/固定） 5V

电压 - 输出（值） -

压降（值） 0.6V @ 100mA

电流 - 输出 100mA

PSRR 90dB（120Hz）

控制特性 -

保护功能 过流，超温

工作温度 -40°C ~ 125°C

安装类型 表面贴装

封装/外壳 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装 8-SOIC

基本零件编号 LM2931A

3.4注意确定PCB布线层数

首先在设计中要有一个重要的概念，就是每个布线层与实平面（电源或接地）相邻。原则：

（1）电源平面应靠近接地平面并且安排在接地平面之下。这样可以利用两金属平板之间的电容作电源的平滑电容，同时地平面还可以对电源面的辐射电流起到屏蔽的作用。

（2）数字电路和模拟电路分开。数字地和模拟地之间可以不开槽，但须有一个完整的统一的地平面，且严格按数字部分和模拟部分分区。

（3）中间层的印制线条形成平面波导，在表面层形成微带线，两者传输特性不同。

（4）电路尤其高频电路是主要的干扰和辐射源，一定要单独安排，远离敏感电路。

（5）信号面应安排与整块金属平面相邻，这样是为了产生通量对消作用。

（6）不同层所含的杂散电流和高频辐射电流不同，布线时应区别对待。对于杂散电流可以用去耦电容，对于高频辐射电流可以通过减小回路面积。

以下是常见的PCB层设计，供参考（S表示信号层，G表示地层，P表示电源层）。四层板：S1，G，P，S2

六层板：S1，G，S2，P，G，S3

八层板：S1，G，S2，G，P，S3，G，S4

十层板：S1，G，S2，S3，G，P，S4，S5，G，S6（但S4对电源噪声敏感）

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