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XC5VSX50T-1FF665I 集成电路(IC) 嵌入式 BBGA-676 表面贴装

XC5VSX50T-1FF665I 集成电路(IC) 嵌入式 BBGA-676 表面贴装
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普通会员
  • 企业名:深圳市鸿裕兴电子有限公司

    类型:贸易/代理/分销

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商品信息

类别 集成电路(IC)

产品族 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

系列 Kintex®-7

规格

LAB/CLB 数 12675

逻辑元件/单元数 162240

总 RAM 位数 11980800

I/O 数 400

电压 - 电源 0.97V ~ 1.03V

安装类型 表面贴装

工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳 676-BBGA,FCBGA

供应商器件封装 676-FCBGA(27x27)



类别:名企新闻  出处:OFweek半导体照明  发布于:2019-06-03 15:05:56 



山西省半导体产业联盟授牌仪式、中科潞安半导体技术研究院落成典礼暨中科潞安深紫外LED项目投产仪式在中科潞安紫外光电科技有限公司举行。

2018年4月,长治市政府、中国科学院半导体研究所、潞安集团三方共建的“中科潞安半导体产业技术研究院”签约仪式在长治举行。同年12月,中科潞安深紫外LED项目完成项目的核心建设,顺利实现联合试运转。经过5个月的调试运转和工艺验证,项目产线设备状态和生产能力稳健提升和完善。项目正式投产,标志着深紫外LED项目进入到一个新的阶段。

据了解,中科潞安深紫外LED项目项目位于长治高新区漳泽新型工业园区,项目分两期建设,总投资约20亿元。其中:一期工程为年产3000万颗紫外LED芯片项目,投资5.4亿元。二期工程为年产3亿颗紫外LED芯片项目,投资15亿元。项目建成后,将形成以半导体深紫外LED芯片为核心、布局下游产品的千亿元深紫外产业园区,市场前景广阔。


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