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新的模块化SIMATIC S7-1200控制器是我们新推出产品的核心，可实现简单却高度的自动化任务。SIMATIC S7-1200 控制器实现了模块化和紧凑型设计，功能强大、投资安全并且完全适合各种应用。

可扩展性强、灵活度高的设计，可实现标准工业通信的通信接口以及一整套强大的集成技术功能，使该控制器成为完整、全面的自动化解决方案的重要组成部分。

完美整合

SIMATIC HMI 基础面板的性能经过优化，旨在与这个新控制器以及强大的集成工程组态完美兼容，可确保实现简化开发、快速启动、监控和等级的可用性。正是这些产品之间的相互协同及其创新性的功能，帮助您将小型自动化系统的效率提升到一个前所未有的水平[3]  。

用于可扩展设计中紧凑自动化的模块化概念。

实现了通信简便，有效的技术任务解决方案，并完全满足一系列的独立自动化系统的 应用需求。

在工程组态中实现效率.

使用完全集成的新工程组态 SIMATICSTEP 7 Basic，并借助 SIMATIC WinCC Basic 对 SIMATIC S7-1200 进行编程。SIMATIC STEP 7 Basic 的设计理念是直观、易学和易用。这种设计理念可以使您在工程组态中实现效率。一些智能功能，例如直观编辑器、拖放功能和“IntelliSense”（智能感知）工具，能让您的工程进行的更加迅速。这款新软件的体系结构源于对未来创新的不断追求，西门子在软件开发领域已经有很多年的经验，因此 SIMATIC STEP 7 的设计是以未来为导向的 。

SIMATIC S7-1200 CPU

SIMATIC S7-1200 系统有五种不同模块，分别为 CPU 1211C、CPU 1212C 、 CPU 1214C、CPU1215C和CPU1217C。其中的每一种模块都可以进行扩展，以完全满足您的系统需要。可在任何 CPU 的前方加入一个信号板，轻松扩展数字或模拟量 I/O，同时不影响控制器的实际大小。可将信号模块连接至 CPU 的右侧，进一步扩展数字量或模拟量 I/O 容量。CPU 1212C 可连接 2 个信号模块，CPU 1214C 、CPU1215C和CPU1217C可连接 8 个信号模块。，所有的 SIMATIC S7-1200 CPU 控制器的左侧均可连接多达 3 个通讯模块，便于实现端到端的串行通讯。

安装简单方便

所有的 SIMATIC S7-1200 硬件都有内置的卡扣，可简单方便地安装在标准的 35 mm DIN 导轨上。这些内置的卡扣也可以卡入到已扩展的位置，当需要安装面板时，可提供安装孔。SIMATIC S7-1200 硬件可以安装在水平或竖直的位置，为您提供其它安装选项。这些集成的功能在安装过程中为用户提供了的灵活性，并使 SIMATIC S7-1200 为各种应用提供了实用的解决方案。.

 节省空间的设计

所有的 SIMATIC S7-1200 硬件都经过专门设计，以节省控制面板的空间。例如，经过测量，CPU 1214C 的宽度仅为 110 mm，CPU 1212C 和 CPU 1211C 的宽度仅为 90 mm。结合通信模块和信号模块的较小占用空间，在安装过程中，该模块化的紧凑系统节省了宝贵的空间，为您提供了效率和灵活性。

SIMATIC S7-1200

可扩展的紧凑自动化的模块化概念

它实现了简便的通信、有效的技术任务解决方案，并能完全满足一系列的独立自动化需求。

可扩展性强、灵活度高的设计

信号模块：

的 CPU 多可连接八个信号模块，以便支持其它数字量和模拟量 I/O。

信号板：

可将一个信号板连接至所有的 CPU，让您通过在控制器上添加数字量或模拟量 I/O 来自定义 CPU，同时不影响其实际大小。SIMATIC S7-1200 提供的模块化概念可让您设计控制器系统，以完全满足您应用的需求。

内存

为用户程序和用户数据之间的浮动边界提供多达 50 KB 的集成工作内存。同时提供多达 2 MB 的集成加载内存和 2 KB 的集成记忆内存。可选的 SIMATIC 存储卡可轻松转移程序供多个 CPU 使用。该存储卡也可用于存储其它文件或更新控制器系统固件。

集成的 PROFINET 接口

集成的PROFINET 接口用于进行编程以及 HMI 和 PLC-to-PLC 通信。另外，该接口支持使用开放以太网协议的第三方设备。该接口具有自动纠错功能的 RJ45 连接器，并提供 10/100 兆比特/秒的数据传输速率。它支持多达 16 个以太网连接以及以下协议：TCP/IP native、ISO on TCP 和 S7 通信。

SIMATIC S7-1200 集成技术

SIMATIC S7-1200 具有用于进行计算和测量、闭环回路控制和运动控制的集成技术，是一个功能非常强大的系统，可以实现多种类型的自动化任务 。

用于速度、位置或占空比控制的高速输出[9]

SIMATIC S7-1200 控制器集成了两个高速输出，可用作脉冲序列输出或调谐脉冲宽度的输出。当作为 PTO 进行组态时，以高达 100 千赫的速度 提供50% 的占空比脉冲序列，用于控制步进马达和伺服驱动器的开环回路速度和位置。使用其中两个高速计数器在内部提供对脉冲序列输出的反馈。当作为 PWM 输出进行组态时，将提供带有可变占空比的固定周期数输出，用于控制马达的速度、阀门的位置或发热组件的占空比。

PLCopen 运动功能块

SIMATIC S7-1200 支持控制步进马达和伺服驱动器的开环回路速度和位置。使用轴技术对象和国际认可的 PLCopen 运动功能块，在工程组态 SIMATIC STEP 7 Basic 中可轻松组态该功能。除了“home”和“jog”功能，也支持移动、相对移动和速度移动。

驱动调试控制面板

工程组态 SIMATIC STEP 7 Basic 中随附的驱动调试控制面板，简化了步进马达和伺服驱动器的启动和调试操作。

它提供了单个运动轴的自动控制和手动控制，以及在线诊断信息。

用于闭环回路控制的 PID 功能[9]

SIMATIC S7-1200 多可支持 16 个 PID 控制回路，用于简单的过程控制应用。借助 PID 控制器技术对象和工程组态SIMATIC STEP 7 Basic 中提供的支持编辑器，可轻松组态这些控制回路。另外，SIMATIC S7-1200 支持 PID 自动调整功能，可自动为节省时间、积分时间和微分时间计算调整值。

PID 调试控制面板

SIMATIC STEP 7 Basic 中随附的 PID 调试控制面板，简化了回路调整过程。它为单个控制回路提供了自动调整和手动控制功能，同时为调整过程提供了图形化的趋势视图。

SIMATIC S7-1200硬件创新…

集成Profinet / Ethernet 端口

不需要专用编程电缆和以太网扩展模块，减少了安装空间和成本。

信号板的概念

信号板可以增加额外的I / O点，而不必要改变CPU的体积；例如仅仅需要一路热电阻传感器信号的输入，通过信号板就可以完成。

CPU本体集成数字量I/O，模拟量I/O和运动控制I/O

不需要额外的硬件扩展，减少了PLC安装空间和成本。

SIMATIC S7-1200软件创新…

Step7 Basic是针对逻辑控制，HMI和网络通信功能进行开发的通用型编辑器

所有向导，工具条和菜单具有相似的可视化效果，易于学习与维护可节约使用者大量时间。

自动检测和上载的概念

在设计阶段，硬件组态简单快速，所有文档存储于CPU中，包括符号，注释，描述，易于维护。

无需其它软件工具

具有PID控制环节自整定功能，应用PLCopen 架构的运动控制功能，这些功能都嵌入到工程软件包括用户程序中。

SIMATIC S7-1200新特性…

过去几年中国在领域的进步有目共睹，但与国际先进水平相比差距依然不容忽视。从技术上看，目前国内芯片主流制程技术是28纳米，而国际的技术是10纳米乃至7纳米，中国在技术上差距还是很大。例如，总投资高达约1600亿元的“长江存储”集团的主要产品为当前热门的3D闪存，预计到2020年形成月产能30万片的生产规模，到2030年形成每月100万片的产能。必须看到，芯片技术迭代发展迅速，等到我们的产能投资到位，技术上可能又大幅落伍，到那时巨额投资的生产线很可能成为落后的产能。

另一方面，全球芯片产业整合大潮，对中国相当不利。从智能手机看，目前中国的华为、小米、OPPO、vivo均跻身全球前十，但除华为外，其他整机企业的芯片供应链高度依赖高通等国外公司。一旦供应链企业出现意外（例如并购、产品涨价），首先受到冲击的就是中国厂商。当然中国可以通过并购审查提出一些保护国内产业不受损害的条件，但很难阻止并购行为本身。

芯片产业需要高强度投资，需要持之以恒，需要耐得住寂寞。三星在芯片领域后来居上，靠的就是坚忍不拔。今日三星凭借芯片赚翻了，但有谁注意到三星芯片业务过去多年曾长期亏损？三星芯片技术也是花钱买来的，当初5亿美元购买Sandisk技术时，多数人认为三星买贵了，是傻瓜行为。但三星用事实证明其决策是正确的。

中国的芯片产业要实现后发超越，仍然需要一定的时间。5G时代即将到来，到2020年中国芯片产业要完全摆脱对国外的依赖还不现实。但在资金、政策支持下，在华为中兴紫光等企业的共同努力下，自主创新与资本运作多措并举，产学研用携手，从量变到质变，再经过10到15年时间，中国完全有可能在全球芯片领域强势崛起，彻底摆脱对外依赖，真正成为全球芯片产业强国。

东芝芯片业务出售引发的多方博弈

东芝因为收购美国西屋电气失误造成巨大坏账损失，出现高达百亿美元的亏损。为避免被东京证交所摘牌，必须尽快出售旗下钱的闪存芯片业务，以换取急需的现金流改善盈利状况。闪存芯片是智能手机等移动设备必不可少的重要组件，自2016年以来出现供货紧张局面，价格不断上涨。东芝是全球第二大闪存芯片厂商，市场占有率约为17%，仅次于韩国的三星电子。如果不是山穷水尽，东芝不会走到出售芯片这一步。很明显这项业务是一块“肥肉”，吸引了很多着名的大公司参与竞购。其中包括富士康、西部数据、SK海力士、苹果等。

基于技术不外流、产业安全等综合考虑，尽管台湾地区的富士康出价高达270亿美元，但东芝还是决定将美国贝恩资本牵头的财团（包括日本几大银行机构、SK海力士、苹果、戴尔等公司）列为优先竞购方。但是同样对此感兴趣的美国西部数据不依不饶，多方阻挠东芝交易，并且要求东芝将芯片业务卖给自己。双方一度剑拔弩张、互相起诉。后经东芝提出优惠条件，双方才缓和关系，西部数据终同意东芝将芯片卖给贝恩资本财团。

目前该交易已基本就绪，正等待中国等监管机构的审查。从这件事可以看到，技术交易并非价高者得。富士康270亿美元抵不上贝恩资本的180亿美元，不是东芝不爱钱，而是日本政府不同意。这里有技术、产业安全等方面的综合考虑。实际上，贝恩资本牵头的财团中，日本机构出资超过50%，也就是说东芝芯片业务在出售之后，主导权仍然控制在日本手里。这是贝恩资本胜出的根本因素。这也反映了芯片业务不仅仅与企业有关，更与国家高技术产业、政治因素有关。在芯片产业领域，钱并不是的。

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