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20个不同的CPU:

7种标准型CPU(CPU 312,CPU 314,CPU 315-2 DP,CPU 315-2 PN/DP,CPU 317-2 DP,CPU 317-2 PN/DP,CPU 319-3 PN/DP)

6 个紧凑型 CPU（带有集成技术功能和 I/O）（CPU 312C、CPU 313C、CPU 313C-2 PtP、CPU 313C-2 DP、CPU 314C-2 PtP、CPU 314C-2 DP）

5 个故障安全型 CPU（CPU 315F-2 DP、CPU 315F-2 PN/DP、CPU 317F-2 DP、CPU 317F-2 PN/DP、CPU 319F-3 PN/DP）

2种技术型CPU(CPU 315T-2 DP, CPU 317T-2 DP)

18种CPU可在-25°C 至 +60°C的扩展的环境温度范围中使用

具有不同的性能等级，满足不同的应用领域。

CPU  以下型号特价销售代理：

6ES7 312-1AE13-0AB0 CPU312，32K内存  

6ES7 312-5BE03-0AB0 CPU312C，32K内存 10DI/6DO  

6ES7 313-5BF03-0AB0 CPU313C，64K内存 24DI/16DO / 4AI/2AO  

6ES7 313-6BF03-0AB0 CPU313C-2PTP，64K内存 16DI/16DO  

6ES7 313-6CF03-0AB0 CPU313C-2DP，64K内存 16DI/16DO  

6ES7 314-1AG13-0AB0 CPU314,96K内存  

6ES7 314-6BG03-0AB0 CPU314C-2PTP 96K内存 24DI/16DO / 4AI/2AO  

6ES7 314-6CG03-0AB0 CPU314C-2DP 96K内存 24DI/16DO / 4AI/2AO  

6ES7 315-2AH14-0AB0 CPU315-2DP, 128K内存  

6ES7 315-2EH13-0AB0 CPU315-2 PN/DP, 256K内存  

6ES7 317-2AJ10-0AB0 CPU317-2DP,512K内存  

6ES7 317-2EK13-0AB0 CPU317-2 PN/DP,1MB内存  

6ES7 318-3EL00-0AB0 CPU319-3 PN/DP,1.4M内存  

内存卡  

6ES7 953-8LF20-0AA0 SIMATIC Micro内存卡 64kByte(MMC)  

6ES7 953-8LG11-0AA0 SIMATIC Micro内存卡128KByte(MMC)  

6ES7 953-8LJ20-0AA0 SIMATIC Micro内存卡512KByte(MMC)  

6ES7 953-8LL20-0AA0 SIMATIC Micro内存卡2MByte(MMC)  

6ES7 953-8LM20-0AA0 SIMATIC Micro内存卡4MByte(MMC)  

6ES7 953-8LP20-0AA0 SIMATIC Micro内存卡8MByte(MMC)  

开关量模板  

6ES7 321-1BH02-0AA0 开入模块（16点，24VDC）  

6ES7 321-1BH10-0AA0 开入模块（16点，24VDC）  

6ES7 321-1BH50-0AA0 开入模块（16点，24VDC，源输入）  

6ES7 321-1BL00-0AA0 开入模块（32点，24VDC）  

6ES7 321-7BH01-0AB0 开入模块（16点，24VDC，诊断能力）  

6ES7 321-1EL00-0AA0 开入模块（32点，120VAC）  

6ES7 321-1FF01-0AA0 开入模块（8点，120/230VAC）  

6ES7 321-1FF10-0AA0 开入模块（8点，120/230VAC）与公共电位单独连接  

6ES7 321-1FH00-0AA0 开入模块（16点，120/230VAC）  

6ES7 321-1CH00-0AA0 开入模块（16点，24/48VDC）  

6ES7 321-1CH20-0AA0 开入模块（16点，48/125VDC）  

6ES7 322-1BH01-0AA0 开出模块（16点，24VDC）  

6ES7 322-1BH10-0AA0 开出模块（16点，24VDC）高速  

6ES7 322-1CF00-0AA0 开出模块（8点，48-125VDC）  

6ES7 322-8BF00-0AB0 开出模块（8点，24VDC）诊断能力  

6ES7 322-5GH00-0AB0 开出模块（16点，24VDC，独立接点，故障保护）  

6ES7 322-1BL00-0AA0 开出模块（32点，24VDC）  

6ES7 322-1FL00-0AA0 开出模块（32点，120VAC/230VAC）  

6ES7 322-1BF01-0AA0 开出模块（8点，24VDC，2A）  

6ES7 322-1FF01-0AA0 开出模块（8点，120V/230VAC）  

6ES7 322-5FF00-0AB0 开出模块（8点，120V/230VAC，独立接点）  

6ES7 322-1HF01-0AA0 开出模块（8点,继电器,2A）  

6ES7 322-1HF10-0AA0 开出模块（8点,继电器,5A，独立接点）  

6ES7 322-1HH01-0AA0 开出模块(16点,继电器)  

6ES7 322-5HF00-0AB0 开出模块（8点,继电器,5A，故障保护）  

6ES7 322-1FH00-0AA0 开出模块（16点，120V/230VAC）  

6ES7 323-1BH01-0AA0 8点输入，24VDC；8点输出，24VDC模块  

6ES7 323-1BL00-0AA0 16点输入，24VDC；16点输出，24VDC模块  

模拟量模板  

6ES7 331-7KF02-0AB0 模拟量输入模块(8路，多种信号)  

6ES7 331-7KB02-0AB0 模拟量输入模块(2路，多种信号)  

6ES7 331-7NF00-0AB0 模拟量输入模块(8路，15位精度)  

6ES7 331-7NF10-0AB0 模拟量输入模块(8路，15位精度)4通道模式  

6ES7 331-7HF01-0AB0 模拟量输入模块(8路，14位精度，快速)  

6ES7 331-1KF01-0AB0 模拟量输入模块(8路, 13位精度)  

6ES7 331-7PF01-0AB0 8路模拟量输入,16位,热电阻  

6ES7 331-7PF11-0AB0 8路模拟量输入,16位,热电偶  

6ES7 332-5HD01-0AB0 模拟输出模块(4路)  

6ES7 332-5HB01-0AB0 模拟输出模块(2路)  

6ES7 332-5HF00-0AB0 模拟输出模块(8路)  

6ES7 332-7ND02-0AB0 模拟量输出模块(4路，15位精度)  

6ES7 334-0KE00-0AB0 模拟量输入(4路RTD)/模拟量输出（2路）  

6ES7 334-0CE01-0AA0 模拟量输入(4路)/模拟量输出（2路）  

附件  

6ES7 365-0BA01-0AA0 IM365接口模块  

6ES7 360-3AA01-0AA0 IM360接口模块  

6ES7 361-3CA01-0AA0 IM361接口模块  

6ES7 368-3BB01-0AA0 连接电缆 (1米)  

6ES7 368-3BC51-0AA0 连接电缆 (2.5米)  

6ES7 368-3BF01-0AA0 连接电缆 (5米)  

6ES7 368-3CB01-0AA0 连接电缆 (10米)  

6ES7 390-1AE80-0AA0 导轨(480mm)  

6ES7 390-1AF30-0AA0  

6ES7 390-1AJ30-0AA0 导轨(830mm)  

6ES7 390-1BC00-0AA0 导轨(2000mm)  

6ES7 392-1AJ00-0AA0 20针前连接器  

6ES7 392-1AM00-0AA0 40针前连接器

全第五位的芯片巨头博通收位的高通，有些出人意料。此项交易金额高达1400多亿美元，如果成功，将成为芯片行业有史以来规模的并购交易。对于博通以小搏大的要约收购，高通有些猝不及防。但还是以出价太低、严重低估高通价值以及监管不确定的理由否决了提议。紧接着博通提名了新的高通董事会成员，进一步向高通施压；高通全盘否决了博通的提名。此后，博通再次提高收购报价至每股82美元，高通董事会仍然以低估高通价值为由再度拒绝。双方你来我往，收购与反收购大戏精彩上演。目前，结局如何还很难预测。但是博通显然有备而来，不会善罢甘休，必要时可能会联合金融资本进行恶意收购；高通不同意收购的态度也很坚决，但如何击退杀到门口的“野蛮人”还不得而知。

这场并购不管成功与否，其对全球芯片产业乃至整个科技产业格局的影响都将是巨大的。如果成功，“两通”联合体将成为仅次于三星、英特尔的全球第三大芯片公司，在移动、汽车芯片、WiFi、物联网领域将成为首屈一指的霸主。在即将到来的5G时代，联合体的地位和话语权还将进一步提升，对产业链的制衡作用将进一步强化。

如果不成功，这也是足以载入历史的大事件，与近几年芯片产业大整合的趋势相一致，对整机产业的警示和震慑作用不可低估。

高通与客户苹果彻底闹翻

高通与苹果曾经有过良好的合作，苹果大量采购高通芯片，高通返还部分授权费给苹果。双方的交恶源于2017年初，苹果在部分产品中采用高通死敌英特尔的芯片，同时在美国国际贸易委员会发起的对高通垄断调查案中，提交了不利于高通的证词。高通遂以苹果违约为由，拒绝返还10亿美元的授权费给苹果。苹果一怒之下将高通告上了法庭，要求索赔。高通反诉苹果侵权，要求在美国和中国禁售苹果产品，双方互不相让，发誓要拼个鱼死网破。

与苹果闹翻导致高通损失惨重。除每年失去约20亿美元的利润之外，苹果供应商也不再缴纳授权费。高通授权、芯片排他性采购是绑在一起的一种商业模式，这种商业模式在全世界广受诟病，导致中国、韩国、台湾地区监管机构相继对高通开出天价的罚单。但高通授权商业模式没有被否定，苹果质疑的恰恰是高通商业模式，指责高通双重收费。这触碰了高通的底线，有可能颠覆高通长期以来生存发展的基础，因此高通才不惜一切代价也要与苹果一争高下。

高通在3G/4G/5G领域积累了海量的移动技术，同时在基带芯片领域占据超过70%的市场份额。高通很清楚，苹果再强势，也绕不过高通，也要用它的产品。因此高通才敢跟苹果叫板。

苹果目前是全球市值的科技公司，尽管自身也有芯片业务，但由于手机、电脑等产品出货量太大，在芯片业务上仍然依赖于高通、三星等竞争对手。这也从一个侧面表明了芯片对整机厂商的重要性。

全球芯片业整合风起云涌

东芝出售闪存、博通收购高通，其实是全球范围内兴起的芯片业整合大潮中的两朵大浪花。近几年来，为抢占未来科技制高点，全球芯片业整合风起云涌。根据国际半导体产业协会公布的报告显示，2015年，全球芯片行业的并购交易额超过600亿美元，2016年和2017年可能分别为1160亿美元和930亿美元。该协会表示，2016年似乎是并购狂潮的高峰期。这些兼并和收购主要是在成熟市场上增加规模和竞争力。

2016年公布的并购交易共60多宗，49宗在当年已并购结束。其中三宗交易占年度并购交易总额75%以上，包括安华高以370亿美元并购博通（目前的博通为安华高并购之后沿用的原名）；软银320亿美元收购半导体知识产权提供商ARM公司；西部数据以190亿美元收购Sandisk。

2017年全球半导体行业有12项交易将会完成，价值超过930亿美元。2017年的并购交易预计为高通和恩智浦半导体之间的交易，价值470亿美元，也是高通公司历史上的并购交易；价值第二高的交易是亚德诺和凌力尔特之间148亿美元的交易。仅这两笔交易就占了2017年全球交易总量的66%。不过，如果博通和高通的交易达成，2017年的并购交易规模将远远超过该协会的预测。

国际半导体产业协会还预计，接下来十年，半导体产业很有可能从水平整合进入到上下游垂直整合阶段。横向变纵向，厂商综合实力越来越强，产业集中度越来越高，寡头垄断的格局可能得到进一步强化。

5G时代芯片价值更加凸显

与整合大潮相伴相生的，是近两年芯片价格的不断上涨，典型的是内存芯片、闪存芯片。以内存条为例，从2016年第二季度开始，连续上涨超过一年，价格几乎提高了两倍。内存和闪存芯片价格的上涨，推动了智能手机平均价格在2017年上升了30%，台式机价格也在被动上涨。这无疑提高了整机厂商的成本，增大了产品销售风险。在整机厂商叫苦不迭的同时，三星、海力士、西部数据、东芝等芯片厂商却赚得盆满钵满。三星依靠闪存芯片涨价创造利润新高，一举超越英特尔跃居大芯片厂商。

芯片价格上涨，究竟是供需矛盾引发，还是厂商集体主观推动？有没有人为哄抬价格的因素？国家发改委相关官员近日已表态，将对芯片价格异常上涨进行调查。过去几个月，不断有整机厂商向国家发改委反映内存行业情况。发改委近期已经开始关注产业的相关动态，不排除未来对内存芯片厂商进行调查，以确定是否存在合谋涨价的垄断行为的可能。

应该看到，即将到来的5G时代是万物互联的时代，人与人之间的连接创造了万亿级大市场，而物与物的连接，有厂商预测将达到1000亿个，比人与人之间的连接规模大十几倍。芯片作为移动设备的心脏，地位将更加突出，产业规模将成倍扩大。并购大潮的出现，就是巨头间为了抢占未来制高点而采取的行动。而芯片涨价潮的出现，更凸显了其作为产业链上游的主导权和话语权。

中国芯片产业进步巨大但差距仍存

全球范围内掀起的整合并购大潮，必将对中国芯片产业发展产生深远影响。

早在几年前，我国通信网、互联网、电子信息制造业总体规模已位居世界前列，但产业大而不强的矛盾很突出，的软肋就是“缺芯少魂”。其中的“芯”指的就是芯片。连续多年，我国芯片的进口额超过石油，成为大宗进口商品，每年花费的总金额超过2000亿美元，折合人民币超过万亿元。据国家制造强国建设战略咨询委员会的估算，2015年中国芯片市场规模占全球的三分之一，但95%以上的产品供给都来自外资企业。

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