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带滤波器

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SINAMICS V20 变频器，底座尺寸 FSA、FSB、FSC、FSD 和 FSE

SINAMICS V20 - 经济、可靠和易于使用的变频器，适合普通应用

今天，由于机器设备制造领域中的应用日益增多，需要提供具体的自动化与驱动解决方案，以便无需满足太高相关要求就能将简单运动序列实现自动化。

SINAMICS V20 是西门子提供的具有基本性能的紧凑性变频器，可针对此类应用提供简单且经济有效的驱动解决方案。 SINAMICS V20 调试迅速，易于操作，坚固耐用且经济高效，从而在同类产品中独树一帜。

该款变频器有五种尺寸可供选择，输出功率覆盖 0.12 kW ~ 30 kW。

将成本降到

组态、调试和运行成本必须保持在尽可能低的水平。 使用 SINAMICS V20，您可以实现想要的目标。 为提高能效，该变频器采用了一种控制技术，用来通过自动磁通降低来取得能效。 不仅如此，它还可显示实际电能消耗量，并具有其它集成节能功能。 这样就能够大幅削减能耗。

魏少军认为，大基金第二期可以设立并购整合基金，引导行业提高集中度，培育行业龙头。目前中国1380家芯片设计企业数量过多，单家企业竞争力不强。“所有设计企业的营收总和都不及英特尔一家公司一年的研发投入。未来5-10年，中国集成电路行业集中度将不断提升，留下200家设计企业比较合适。”

大基金有助于解决制约产业发展的投融资瓶颈，但难以解决所有问题。比如，人才稀缺问题。国家大基金副总裁韦俊说，大基金曾委托第三方机构做过一个调研，2016年全国半导体行业从业人员约40万人。按照集成电路产业规划发展要求，到2020年行业至少需要80万人。“目前高校每年培养的与半导体沾边的大学生仅三万多人，人才缺口很大。”

魏少军介绍，在现有架构下，处理器领域国内企业十年内难以超越英特尔，研发投入的差距是一方面，人才不足也是重要因素。“全国从事处理器研发相关人员加起来少于2000人。”

多位对中国证券报记者表示，除了大基金及其所撬动的社会资金，集成电路作为先进制造业需要资本市场更多支持。近四年来，海外回归的半导体企业尚无一例进入中国资本市场。陈大同曾是豪威科技和展讯的创始人之一，进入投资领域后曾主导完成豪威科技的私有化，并试图将豪威科技注入A股上市公司。但受政策等因素影响终未能成行。豪威科技是图像传感器芯片制造领域，目前市占率仅次于索尼和三星，位列全球第三。

与传统制造业不同，集成电路产业运作系统复杂，16nm制程工艺集成约33亿个晶体管，设备动辄上亿元，生产线动辄百亿元。稍有不慎，巨额投入就会打水漂。但集成电路产业撬动能力可观，1美元的集成电路能带动的GDP相当于100美元。从全球范围看，经济强国大多倾举国之力发展这一战略产业。

产业结构逐渐完善

陈大同指出，近年来集成电路产业发展出现“天翻地覆”变化，《国家集成电路产业发展规划》以及国家大基金的推出起着关键作用。“大基金兼具国家战略的引导作用，并市场化运作，目前的成绩超预期，不少让产业发展头疼的事得到了解决。比如，已有六、七家企业规划建设生产12寸晶圆，只要两三家企业做出来，全球晶圆市场将被颠覆；对于”卡着脖子“的存储器领域，长江存储的3D NAND闪存芯片已经出样，合肥和晋江的DRAM存储器值得期待。”

魏少军介绍，目前中国集成电路自给率在27%左右，预计五年左右将翻一番。值得注意的是，在进口的2500亿美元集成电路产品中，1500亿美元甚至更多是花在CPU和存储器方面。这说明这些高端产品突破仍不明显。“进口依赖有一定缓解，但高端产品仍需突破。过去主要弥补中低端产品，未来还有很长的路要走。”

根据工信部和海关总署数据，2017年1-10月，集成电路产品进口金额高达2071.9亿美元，同比上涨14.5%，是同期原油进口额的1.57倍。原油同期进口额为1315.01亿美元。预计2017年全年集成电路进口额在2500亿美元左右。

魏少军认为，不应只看2500亿美元这个数字。中国是电子产品生产大国，全球众多电子产品在中国加工生产，使用集成电路产品多，属于正常现象。粗略估计，进口的集成电路产品三分之二随着整机出口，自用的产品大概在900亿美元-1000亿美元。从国内芯片设计行业销售额看，2015年-2017年分别约为150亿美元、240亿美元、300亿美元，每年增长率都在20%以上。

中国半导体行业协会副理事长于燮康介绍，集成电路的产业链长，流程复杂，有二百余个步骤。核心环节包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个方面。而关键设备和材料等提供支撑必不可少。经过多年发展，中国集成电路产业结构趋于完善。“以前封测占比达72%，设计和制造不到30%。2016年，中国集成电路产业收入4335.5亿元。其中，封测为1564.3亿元，占比36%。这个比例相对合理，设计的比重超过封测，制造方面不断提升。预计到2020年制造领域将超过封测领域。”

据介绍，在集成电路三大核心环节中，中国企业在封装测试方面与世界先进水平之间的差距大幅缩小，长电科技、华天科技、通富微电三大封测龙头均跻身全球前十位；芯片设计方面，华为海思与紫光展锐跻身全球前十；但在晶圆制造领域，与发达国家和地区企业的差距仍然不小。

目前，以中芯国际为代表的中国大陆晶圆制造厂商已量产的制程为28纳米，与全球先进主流制程16/14纳米和即将问世的10纳米相比相差2-3代。

“过去四年一个周期，现在一年一个周期。”于燮康感慨，中国企业奋力追赶，但海外芯片巨头不会停下脚步，英特尔、三星、台积电纷纷宣布规划7纳米、5纳米甚至已准备量产。

按照《国家集成电路产业发展推进纲要》设定的目标，到2020年，中国晶圆制造16/14纳米制造工艺实现规模量产。魏少军认为，如果依旧遵循传统的架构，以跟随脚步进行发展，将始终落后于人。因此，从芯片设计底层架构进行创新尤为重要。

企业名：上海卓曙自动化设备有限公司

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