13.6mm*13.4mm
sofng
高频
注塑
SIM
矩形
企业名:深圳市亿普电子有限公司
类型:生产制造商
电话: 86877885557
手机:18819500972
联系人:杨先生
地址:广东东莞塘厦鲤牙塘工业区47号
外形尺寸:13.6mm*13.4mm 參數配置 :MICRO-SIM連接器:Push-Pull 1.MATERIAL Insulator:High Temperature Thermoplastic UL94V-O Contact:Copper Alloy Shell:Copper Alloy 2.PLATING Contact Area:Gold PLATED Over Ni. Solder Tail:Sn PLATED Over Ni. Shell Solder Arda:Gold PLATED Over Ni. 3.ELECTRICAL Operating Temperature:-25℃ TO+90℃ Current Rating:0.5mA max. Contact Resistance:100mΩ max. Insulation Resistance:1000MΩ min./500VDC
友情链接: 深圳市元东发电子有限公司