光隔离器 MOC3021S-TA1 SOP-6 贴片3021光宝光耦

MOC3021S-TA1特征
输入和输出Viso之间的隔离电压：5,000Vrms
6pin DIP光电耦合器，双向可控硅驱动器输出
高重复峰值关态电压VDRM：zui小值。 400V
截止状态电压的高临界上升率
（dV / dt：zui小100V / μs）
双列包装：
MOC3020，MOC3021，MOC3022，MOC3023
宽引线间距封装：
MOC3020M，MOC3021M，MOC3022M，MOC3023M
  表面安装套件：
MOC3020S，MOC3021S，MOC3022S，MOC3023S
卷带包装：
MOC3020S-TA1，MOC3021S-TA1，MOC3022S-TA1，MOC3023S-TA1

MOC3021S-TA1特征
电机控制
固态继电器
用于触发高功率晶闸管和双向可控硅
家用设备

 MOC3021S-TA1尺寸图

 封装图

1.产品应用 
此处描述的 LED 旨在用于普通电子设备（例如办公设备、通信设备和家庭应用）。


有关需要卓越可靠性的应用的信息，尤其是在出现故障或故障时，请提前咨询客服。 
LED 可能直接危害生命或健康（例如在航空、运输、交通控制设备、医疗和生命支持系统以及安全设备中）。


2．储存 LED 的储存环境不应超过 30°C 的温度或 70% 的相对湿度。
建议在一周内对脱离原始包装的 LED 进行 IR 回流。为了延长原包装外的储存时间，
建议将 LED 储存在装有适当干燥剂的密封容器中，或储存在氮气环境中的干燥器中。
在焊接组装之前，从原始包装中存放超过一周的 LED 应在约 60 摄氏度下烘烤至少 24 小时。 


3. 清洁 如有必要，请使用酒精类清洁剂（如异丙醇）清洁 LED。




ESD (Electrostatic Discharge) 静电或电涌会损坏 LED。 
防止 ESD 损坏的建议：处理这些 LED 时，请使用导电腕带或防静电手套。 
所有装置、设备和机械必须正确接地。 工作台、储物架等应妥善接地。 
使用离子风机来中和由于 LED 之间在存储和处理过程中的摩擦而可能在 LED 塑料透镜表面积聚的静电荷。 

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