H9HP53ACPMMDAR-KMM 原装 EMCP

型号/规格：
H9HP53ACPMMDAR-KMM
品牌/商标：
SK Hynix /海力士
封装：
FBGA
批号：
21+/22+
无铅/环保：
无铅/环保

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半导体存储器(708)
∟ ROM（只读存储器）(1)∟ NVROM(非易失随机存储器）(3)∟ EEPROM（电可擦除可编程ROM）(15)∟ RAM（随机存取存储器）(6)∟ DRAM（MOS型动态存储器）(5)∟ SRAM （MOS型静态存储器）(5)∟ SDRAM（同步动态存储器）(417)∟ Flash Memory（闪存/快闪存储器）(186)∟ Nand flash(70)
二极管(26)
∟ 整流二极管(5)∟ 稳压二极管(5)∟ 开关二极管(1)∟ 高频二极管(4)∟ 瞬态(变)抑制二极管(1)∟ ESD静电二极管(9)∟ 肖特基二极管(1)
三极管(6)
∟ 贴片/片式/SMD三极管(1)∟ 其他三极管(5)
场效应管MOSFET(50)
∟ MOSFET(45)∟ GTR达林顿模块(1)∟ 其他场效应管模块(4)
可控硅IGBT(6)
∟ 双向可控硅(晶闸管)(5)∟ 可控硅(晶闸管)模块(1)
单片机(114)
∟ 单片机MCU(114)
电感器(4)
∟ 贴片电感(4)
传感器(13)
∟ 霍尔传感器(3)∟ 温(湿)度传感器(4)∟ 振动/接近/位移传感器(1)∟ 位置传感器(2)∟ MEMS传感器(1)∟ 陀螺仪(2)
继电器(1)
∟ 固态继电器(1)
放大器(20)
∟ 放大器(20)
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∟ 其他(32)

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商品信息

H9HP53ACPMMDAR-KMM 原装 EMCP 的技术参数：

制造商	SK HYNIX
描述	eMMC+LPD4x 64+4 eMCP
封装 / 箱体	FBGA 254ball
NAND Mode	eMMC 5.1
NAND Density	64GB
DRAM Mode	LPDDR4X
产品种类	嵌入式多芯片封装
DRAM Density	4GB
速率	3733Mbps
RoHS	是

eMCP，全称为“Embedded Multi-Chip Package”，即嵌入式多制层封装芯片。eMCP是将eMMC和LPDDR封装在一起，对于手机厂商而言，在存储产业陷入缺货潮的关键时期，既要保证手机出货所需的Mobile DRAM，又要保证eMMC货源，库存把控的难度相当大，eMCP自然成为大部分中低端手机选择的方案。