ZLDS113激光传感器   测量半导体平整度

 

半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。半导体芯片不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体芯片的发明是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河。现在“因特网”和“计算机”等已经成为全世界众所周知的词语。而计算机芯片作为计算机的心脏更是为人所熟知，其实无论是“Intel”还是“AMD”芯片，它们在本质上一样，都属于半导体芯片。

 

半导体芯片

那么作为一个应用这么广泛的产品，其质量控制自然是重中之重，所以半导体芯片的精密测量，也就更加重要和更加广阔的应用，本文将着重对如何利用ZLDS113激光传感器科学检测半导体芯片的平整度作出分析。

 

应用方案

 

如上图所示，半导体芯片一般都是在生产线上流水线作业，所以将ZLDS113激光传感器安装在固定支架上，实时测量，不合格产品及时剔除。还可以安装多台ZLDS113激光传感器，同步测量，多点扫描平整度。

 

ZLDS113激光传感器主要特点：

◆分辨率可达1um，线性度3um； 

◆测厚系统：2个传感器成对安装，能自动主从识别，构成在线测厚仪，进行在线厚度、宽度等实时测量,无需控制器；

◆实时可编程功能：数值计算、数字传输速度、模拟设置、滤波器等；

◆可测500℃~2200℃高温物体，进行厚度、宽度、长度、高度、直径、轮廓的精密测量，是冶金行业必备的精密测量仪。

 

运用ZLDS100位移传感器测量SIM卡卡槽深度

 

现代工艺的发展已经明显呈现出高精尖和更具便利性的方向，在手机和平板电脑的发展过程中尤为突出，一项科研报告指出，目前一部智能手机所集成的功能和运算能力已经超越了一台90年代高端电脑。在工艺越来越细化的今天，许多相应的配件也进一步的向精细化方向发展，但又因为精密工业对产品规格的严格要求，对产品规格的检测一度成为制约行业发展的一个瓶颈问题，但真尚有ZLDS100位移传感器的运用，使这个难题迎刃而解。

检测方案：

1、通过二维激光传感器ZLDS200对SIM卡卡槽进行扫描，得到完整清晰的轮廓曲线，在通过简单的算法来计算出想要得到的卡槽深度数据。可以保证Z轴方向0.1%-0.15%的线性度，采样平率为500Hz；

2、同样可以通过使用ZLDS100位移传感器来进行测量。这需要制作配套的支架与运动机构。加上时间的坐标也就是一个二维传感了，可以测量一条线上的轮廓，当然也就可以得到客户需要的高度值。该位移传感器可以做到50KHz的采样频率，可以满足有特殊应用要求的客户。

 

在第二套测量方案中，需要注意的是奇点前面是一段弧面，对于奇点的测量会有零点出现的现象，所以需要通过一些巧妙的算法来支撑才能得到我们想要的结果。

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