应用ZLDS103激光位移传感器PCB线路板翘曲度检测方案

电子行业的飞速发展及SMT自动化插件设备和贴片设备的广泛使用，对印制板质量要求越来越高。早期电子产品市场对板面平坦度要求不高，如今IPC规范对PCB电路板翘曲度程度必须低于5%，如果板平整达不到要求，将严重影响电路板的成品合格率，造成后续大量的虚焊、漏焊及无法焊接情况的发生，终将严重影响电子产品的使用性能。

传统采用大理石测量台测量板翘曲度，将印制板平放在大理石测量台上，人工轻轻敲打板的四角，来判断线路板是否有翘曲，再通过塞规测出板翘的具体数据。此种采用人工判断板翘曲的测量方法，漏检机率较大，不同人员测量出数据有差异，且测量的效率低下。

目前备受线路板生产厂家青睐的是激光检测PCB线路板翘曲度，该方法简单便捷，操作难度低，检测效率高，适合大规模检测。这里推荐使用英国真尚有的ZLDS103激光传感器进行板材的翘曲度检测。传感器小身材却大功能，整体尺寸仅有打火机大小，嵌入式安装难度小，具有0.01-0.03mm分辨率，±0.05mm线性度，1000Hz采样频率，能高速且高精度对PCB线路板进行检测。

板材翘曲度检测方案包括以下操作步骤：作业员先开启机器，然后将待检测PCB或覆铜板放到第送料装置上；送料装置会自动将PCB板或覆铜板往前输送，经过ZLDS103激光检测装置的时候，检测装置能够对PCB板或覆铜板进行扫描，并且将扫描到的板厚信息传递到控制装置；控制装置获取该板厚信息后通过计算可以得到PCB板或覆铜板的板厚实时曲线图，通过软件算法计算出板翘曲度，与预设的标准翘曲度做对比，并且将该信息传递到分拣装置进行下步处理；从而完成对PCB或覆铜板的翘曲度检测和分类。

如果以上条件满足您的要求，那么再加上它的高性价比，这款产品将是您不错的选择。

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