Tamura 田村  无卤锡膏 TLF-204-NH


特长 
·采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。
·使用不含卤素的助焊剂
·连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。
·在空气回流曲线条件下能显示良好的回流效果。
·属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。
·属于免清洗锡膏，具有良好的可信赖性。
 
项 目              特 性                         试 验 方 法
合金成分          锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5         JIS Z 3282（1999）
融 点             216~ 220 ℃                    使用DSC检测
锡粉粒度          25 ~41μm                      使用雷射光折射法
锡粉形状          球状                           JIS Z 3284附属书1
助焊液含量        12.0%                          JIS Z 3284（1994）
氯 含 量          0.0 %                          JIS Z 3197 (1999)
粘 度             210 Pa.s                       JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃
 




可靠性
 项 目                    特 性                   试 验 方 法
水溶液电阻试验          1 x 104 Ω˙cm以上       JIS Z 3197（1999）
绝缘电阻试验            1 x 109 Ω 以上          JIS Z 3284（1994附属书3 2型基板
流移性试验              0.20mm以下               把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅度。STD-092b*
溶融性试验              几无锡球发生             把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后,用50倍显微镜观察之。STD-009e*
焊锡扩散试验            70 % 以上                JIS Z 3197（1986） 6.10
铜板腐蚀试验           无腐蚀情形                JIS Z 3197 （1986）6.6.1
锡渣粘性测试            合格                     JIS Z 3284(1994)附录12
 
 












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