DPAK对于表面贴装应用专为通用放大器和低速切换应用程序。特点https://onsemi.com•铅形成在塑料套管表面贴装应用•表面贴装替代2N6040-2N6045系列，•••••硅功率晶体管8安培100伏， 20瓦集热2,4BASE1TIP120 ， TIP122系列和TIP125 ， TIP127系列单片式结构，具有内置基射极分流电阻高直流电流增益：HFE= 2500 （典型值） @我C= 4.0 ADC环氧符合UL 94 V - 0 @ 0.125ESD额定值：人体模型， 3Bu8000 V机器型号，Cu400 V无铅包可用     DPAK对于表面贴装应用专为通用放大器和低速切换应用程序。特点https://onsemi.com•铅形成在塑料套管表面贴装应用•表面贴装替代2N6040-2N6045系列，•••••硅功率晶体管8安培100伏， 20瓦集热2,4BASE1TIP120 ， TIP122系列和TIP125 ， TIP127系列单片式结构，具有内置基射极分流电阻高直流电流增益：HFE= 2500 （典型值） @我C= 4.0 ADC环氧符合UL 94 V - 0 @ 0.125ESD额定值：人体模型， 3Bu8000 V机器型号，Cu400 V无铅包可用

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