音频放大器IC  TPA3130D2DAPR  描述

      TPA31xxD2 系列是高效的立体声数字放大器功率级，用于在单声道模式下驱动高达 100W/2?6?8 的扬声器。TPA3130D2 的效率非常高，可在单层 PCB 上提供 2 × 15W 的功率，且无需外部散热器。TPA3118D2 甚至可以在不使用外部散热器的情况下在双层 PCB 上提供 2 × 30W/8?6?8 的功率。如果需要更高的功率，可以选用 TPA3116D2，这款器件在其顶层 PowerPAD 上连接一个小型散热器后可提供 2 × 50W/4?6?8 的功率。这三款器件的大小相同，这样一来，使用单个 PCB 即可满足不同功率级的需求。

音频放大器IC  TPA3130D2DAPR  描述

• 支持多个输出配置
  • o 21V 电压、4Ω BTL 负载条件下的功率为 2 × 50W (TPA3116D2)
  • o 24V 电压、8Ω BTL 负载条件下的功率为 2 × 30W (TPA3118D2)
  • o 15V 电压、8Ω BTL 负载条件下的功率为 2 × 15W (TPA3130D2)
• 宽电压范围：4.5V 至 26V
• 高效D 类运行
  • o 大于90% 的电源效率加之较低空闲损耗，大幅减小了散热器尺寸
  • o 调制方案
• 多重开关频率
  • o AM 抑制
  • o 主从同步
  • o 高达1.2MHz 的开关频率
• 采用具有高PSRR 的反馈功率级架构，降低了 PSU 要求
• 可编程功率限制
• 差分和单端输入
• 立体声模式和单声道模式（采用单滤波器单声道配置）
• 采用单电源供电，减少了组件数量
• 集成式自保护电路，包括过压、欠压、过热、直流检测和短路等保护，并且具有错误报告功能
• 热增强型封装
  • o DAD（32 引脚 HTSSOP 封装，焊盘朝上）
  • o DAP（32 引脚 HTSSOP 封装，焊盘朝下）
• -40°C 至 85°C 环境温度范围

 

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