JNJ-LLDI0113W120

n        Features（特征）                  

1)Dimension: Lambertian

封装外形:柏朗型

2)Excellent heat conductive assembly.

导热封装方式  

3)High radiant intensity.

高光功率强度发射                

4) Wide viewing angle.                            

120度角度发光                        

5)Soldering methods: IR  reflow soldering

焊接方式:红外热风回流焊

6)The product itself will remain within RoHS

符合ROHS相关标准

7）采用晶元35 x 35mil尺寸晶片，H13档。

n        Applications(典型应用)

The best light surveillance cameras

监控摄像机理想光源                                   Chip size: 42 x 42 mil

n        Package Dimensions(封装尺寸)

Notes:

1.All dimensions are in millimeters .

（单位：毫米）

2.Tolerance is±0.1 unless otherwise noted.

(允差: ±0.1 ,另有标注除外.)

3.Specifications are subject to change without notice.

(规格若有变动,恕不另行通知.)

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