DX-20CA是一款单组份加热固化的环氧树脂胶粘剂，可以作为0.1W—0.2W的LED芯片粘接使用。
DX-20CA的优点在于良好的粘结性和耐黄变性，并具有优异的操作性、耐热冲击性等等。
固化前的材料性能

外观： 无色透明膏体
比重(@25℃)： 1.2
Brookfield 粘度(cps@25℃,10rpm) ： 13,000
室温（25℃）有效期（天）：7天
固化条件
推荐固化条件：150℃/1hr  

应用: 适用于白光和蓝光led芯片的绝缘粘接。

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