STM32F101xx中密度接入线系列包括四个不同的封装，从36个引脚到100个引脚。根据所选设备的不同，将包含不同的外围设备集，下面的描述概述了这个系列中提议的全部外围设备。

　　这些特性使得STM32F101xx中密度接入线微控制器系列适用于广泛的应用程序，如应用程序控制和用户界面、医疗和手持设备、PC外围设备、游戏和GPS平台、工业应用程序、plc、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲和HVACs。

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　　产品型号：STM32F101R8T6

　　核心尺寸：32位

　　速度：36MHz

　　连接性：I2C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART

　　外设：DMA，PDR，POR，PVD，PWM，温度传感器，WDT

　　I/O数：51

　　程序存储容量：64KB（64Kx8）

　　程序存储器类型：闪存

　　RAM容量：10Kx8

　　电压-电源（Vcc/Vdd）：2V~3.6V

　　数据转换器：A/D16x12b

　　振荡器类型：内部

　　工作温度：-40°C~85°C（TA）

　　封装/外壳：64-LQFP

　　供应商器件封装：64-LQFP（10x10）

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　　ARM微控制器STM32F101R8T6家庭和睦：

　　STM32F101R8T6是一个完整的家族，其成员完全是pin-to-pin、软件和功能兼容的。参考手册中STM32F101R8T6为低密度器件，STM32F101R8T6为中密度器件，STM32F101R8T6为高密度器件。

　　低密度和高密度器件是STM32F101x8/B器件的扩展，它们分别在STM32F101R8T6数据表中指定。低密度设备具有较低的闪存和RAM容量和计时器。高密度设备具有更高的闪存和RAM容量，以及额外的外围设备，如FSMC和DAC，同时与STM32F101xx家族的其他成员保持完全兼容。

　　STM32F101R8T6是STM32F101x8/B中密度设备的临时替代品，允许用户尝试不同的内存密度，并在开发周期中提供更大的自由度。此外，STM32F101xx性能线系列完全兼容所有现有的STM32F101xx接入线和STM32F102xx USB接入线设备。

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　　STM32F101xx系列：

　　ARM®Cortex®-M3内核，内置Flash和SRAM

　　ARM®Cortex®-M3处理器是一代用于嵌入式系统的ARM处理器。它的开发是为了提供一个低成本的平台，以满足MCU实现的需要，以减少针数和低功耗，同时提供出色的计算性能和先进的系统响应中断。

　　ARM Cortex®- m3 32位RISC处理器具有卓越的代码效率，在内存大小通常与8位和16位设备相关的ARM内核中提供高性能。

　　STM32F101xx中密度接入线系列具有嵌入式ARM内核，因此兼容所有ARM工具和软件。

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　　嵌入式闪存：

　　64或128千字节的嵌入式闪存可用来存储程序和数据。

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