类别分立半导体产品二极管 - 整流器 - 单制造商Diodes Incorporated系列-包装 带卷（TR） 零件状态在售二极管类型肖特基电压 - DC 反向（Vr）分立半导（值）40V电流 - 平均整流（Io）1A不同 If 时的电压 - 正向（Vf450mV @ 1A速度快速恢复 =< 500 ns，> 200mA（Io）不同 Vr 时的电流 - 反向漏电流1mA @ 40V不同 Vr，F 时的电容60pF @ 4V，1MHz安装类型表面贴装封装/外壳SOD-123供应商器件封装SOD-123工作温度 - 结-65°C ~ 125°C基本零件编号1N5819。半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。分立半导半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。分立半导无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。分立半导今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。分立半导常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上有影响力的一种。半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。五个部分意义如下：第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。分立半导2-二极管、3-三极管第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器半导体件的材料和极性。表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。分立半导第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(F<3MHz,Pc<1W)、G-高频小功率管（f>3MHz,Pc<1W)、D-低频大功率管（f<3MHz,Pc>1W)、A-高频大功率管（f>3MHz,Pc>1W)、T-半导体晶闸管（可控整流器）、Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、BT-半导体特殊器件、FH-复合管、PIN-PIN型管、JG-激光器分立半导件。

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