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∟ 可控硅(晶闸管)模块(1)
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三星电子(SAMSUNG ELECTRONICS)与华为自制手机晶片火力渐增，包括8核心、64位元、4G长程演进(LTE)、整合式单晶片等领域都直追高通(QUALCOMM)与联发科，由于产品竞争力与性价比明显提升，除了内部产品可望扩大采用外，也有意扩大外部销售。
三星正持续扩大Exynos产品线，除了8核心与6核心处理器外，也推出了整合LTE数据机的Exynos ModAP 4核心系统单晶片，快下半年就会导入在自家的Galaxy机种，且三星也开始推出Exynos参考设计方案，希望争取其他手机厂商采用。
至于海思则是推出支援LTE Cat.6的8核心处理器麒麟920，且率先导入在荣耀6，未来可望同时采用在自家的中高阶Ascend系列与中低阶荣耀系列机种，也在评估扩大外部销售的可能性。
事实上，魅族在MX系列旗舰手机中，就长期采用三星的Exynos处理器，其他大陆手机厂商也有意采购；而海思的麒麟910处理器近期也开始供货给惠普(HP)，导入在中低阶平板电脑HP Slate 8+中，部分白牌平板电脑业者也表达高度兴趣。
不过，三星与海思的行动晶片能否扩大渗透率，还得看集团策略而定，如果其有意扩大外部销售的力道，可能要考虑逐步将晶片部门独立，否则其他硬体厂商仍会有很大疑虑。
另一方面，三星与海思还要加强连结性晶片的战力，以及在地支援的服务能量，否则仍难跟高通与联发科等主要对手竞争。
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