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KMK5U000VM-B309 优势供应三星EMCP

  • 型号:

    KMK5U000VM-B309

  • 品牌:

    SAMSUNG

  • 封装:

    FBGA

  • 类型:

    EMCP

  • 包装:

    托盘

  • 安装类型:

    表面贴装

发布询价信息

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  • 企业名:深圳市明锐微科技有限公司

    类型:贸易/代理/分销

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    联系人:李经理

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    地址:广东深圳深圳市福田区华强北路深纺大厦A座1906

商品信息







KMK5U000VM-B309  SAMSUNG(三星电子)嵌入式多芯片封装 原厂原装


生产商:SAMSUNG

规格型号:KMK5U000VM-B309

英文名称:eMCP: Embedded Multi-chip Package

中文名称:嵌入式多芯片封装

存储格式:eMMC+DRAM

安装类型:表面贴装

封装/外壳:FBGA-

原厂包装:托盘

零件状态:批量生产

产品用途:SAMSUNG(三星电子)的EMCP存储芯片主要应用于服务器,智能电视,视频监控,汽车电子,物联网设备,网络机顶盒,通信设备,平板电脑等消费类以及工业类电子设备。我司供应的产品包含SAMSUNG(三星电子)的DRAM,NAND,NOR闪存,嵌入式存储eMMC,eMCP等全系列存储产品。



什么是eMCP


eMCP: Embedded Multi-chip Package ,嵌入式多芯片封装;eMCP是在eMMC的架构上在整合LP DDR DRAM。符合JEDEC标准,eMCP=eMMC+DRAM;eMMC为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格,主要是针对手机产品为主;eMMC结构由一个嵌入式存储解决方案组成,带有MMC(多媒体卡)接口、快闪存储器设备及主控制器——所有在一个小型的BGA封装。接口速度高达每秒52MB,eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v或者是3.3v。eMMC内嵌式存储器,三星公司叫“MoviNAND”,而Sandisk的叫”iNAND ”但原理都是一样的都是采用MMC接口,都是按eMMC的标准的,只是每个厂家的叫法不一样;目前对于手机内存配置,ROM即指Flash闪存,RAM即指DRAM;中端智能机是由一颗主芯片(AP与BB集成)配一个eMMC和一颗DRAM,由于目前智能手机PCB上占位面积有限,三星等厂商将eMMC与DRAM封在一起,称为eMCP。




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类型:贸易/代理/分销

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