特征
tè特 zhēng征
• Dynamic dV/dt Rating
•动态DV / dt评级
• dòng动 tài态 D V / d t píng评 jí级
• Repetitive Avalanche Rated
重复雪崩额定
chóng重 fù复 xuě雪 bēng崩 é额 dìng定
• Surface Mount (IRFR224/SiHFR224)
•表面贴装（irfr224 / sihfr224）
• biǎo表 miàn面 tiē贴 zhuāng装 （ i r f r 2 2 4 / s i h f r 2 2 4 ）
• Straight Lead (IRFU224/SiHFU224)
•直导线（irfu224 / sihfu224）
• zhí直 dǎo导 xiàn线 （ i r f u 2 2 4 / s i h f u 2 2 4 ）
• Available in Tape and Reel
可用磁带和卷轴
kě可 yòng用 cí磁 dài带 hé和 juàn卷 zhóu轴
• Fast Switching
•快速切换
• kuài快 sù速 qiē切 huàn换
• Ease of Paralleling
•易于并行
• yì易 yú于 bìng并 xíng行
• Lead (Pb)-free Available
•无铅（无铅）
• wú无 qiān铅 （ wú无 qiān铅 ）
DESCRIPTION
描述
miáo描 shù述
Third generation Power MOSFETs form Vishay provide the
第三代功率MOSFET构成Vishay提供
dì第 sān三 dài代 gōng功 lǜ率 M O S F E T gòu构 chéng成 V i s h a y tí提 gōng供
designer with the best combination of fast switching,
快速切换组合设计，
kuài快 sù速 qiē切 huàn换 zuì jiā佳 zǔ组 hé合 shè设 jì计 ，
ruggedized
坚固耐用的
jiān坚 gù固 nài耐 yòng用 de的
device
装置
zhuāng装 zhì置
design,
设计，
shè设 jì计 ，
low
低的
dī低 de的
on-resistance
电阻
diàn电 zǔ阻
and
和
hé和
cost-effectiveness.
成本效益。
chéng成 běn本 xiào效 yì益 。
The DPAK is designed for surface mounting using vapor
的DPAK封装是专为表面安装用气
de的 D P A K fēng封 zhuāng装 shì是 zhuān专 wèi为 biǎo表 miàn面 ān安 zhuāng装 yòng用 qì气
phase, infrared, or wave solderig techniques. The straight
相，红外，或波焊技术。直
xiàng相 ， hóng红 wài外 ， huò或 bō波 hàn焊 jì技 shù术 。 zhí直
lead version (IRFU/SiHFU series) is for through-hole
领先版（IRFU / sihfu系列）是通孔
lǐng领 xiān先 bǎn版 （ I R F U / s i h f u xì系 liè列 ） shì是 tōng通 kǒng孔
mounting applications. Power dissipation levels up to 1.5 W
安装的应用程序。功耗水平高达1.5瓦
ān安 zhuāng装 de的 yìng应 yòng用 chéng程 xù序 。 gōng功 hào耗 shuǐ水 píng平 gāo高 dá达 1 . 5 wǎ瓦
are possible in typical surface mount applications
在典型的表面贴装应用中是可能的。
