挠性（印制）线路板聚酰亚胺-pi-覆盖薄膜

是否提供加工定制：
是
种类：
薄膜
*缘材料：
PI，KAPTON，聚酰亚胺
表面工艺：
*氧化处理/OSP
线宽间距：
0.2
孔径：
0.1
加工层数：
10
板厚度：
0.2（mm）
粘结剂树脂：
环氧
特性：
高散热型

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企业名：扬州众想科技绝缘材料有限公司

类型：生产加工

电话： 0514-88771100

联系人：胥元平

地址：江苏扬州江苏宝应柳堡镇工业区

产品分类

印刷线路板(1)
∟ 薄膜线路板(1)
电子材料(8)
∟ 其它电子原辅材料(8)

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商品信息

以*环氧改性树脂为粘接剂，使用聚酰亚胺薄膜为基材，用离型纸表面保护。具有十分优良的接着性能、*缘性能和耐焊铁高温特性。低离形力，易加工，具备*佳的溢胶量稳定性，适用于快压传压方式。尤其在使用PI基材的情况下，即使加湿处理后也具有*的耐焊铁高温性能和尺寸稳定性！。主要应用在FPC板表面覆盖*缘保护的作用，也运用在精密电子五金件的表面粘结*缘，如电脑，手持设备等的电池连接片的*缘等。欢迎各大FPC,以及精密电子五金模切冲型生产制造和加工企业选用！性价比*高！

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