SMD 2016产品详细参数：
　　频率范围：20 ~ 54 MHz
　　频率公差（25℃）：± 10ppm± 30 ppm, or specify
　　在工作温度范围内的频率稳定度：± 10ppm± 30 ppm, or specify
　　工作温度范围：- 20 ~ +70 oC, or specify
　　并联电容（C0）：
　　驱动级：1~200μW (100 μW typical)
　　负载电容：Series, 9 pF, 10 pF, 12 pF, 15 pF, or specif
　　老化（25℃）：± 3 ppm / year Max.
　　储存温度范围：- 40 ~ + 85 oC

 

主板上晶振主要分为：

　　1、时钟晶振： 与时钟芯相连  频率为14.318MHz  工作电压为1.1--1.6V

　　2、实时晶振： 与南桥相连   频率为32.768MHz  工作电压为0.4V左右

　　3、声卡晶振： 与志卡芯片相连 频率为24.576MHz  工作电压为1.1--2.2V

　　4、网卡晶振： 与网卡芯片相连 频率为25.000MHz  工作电压为1.1--2.2V

　　主板上重要的晶振是实时晶振和时钟晶振,实时晶振给南桥提供振荡频，主板上几乎所有的频率都是以时钟晶振为基础的。如果它们损坏主板不能正常工作

 

Crystals DIP

Crystals SMD

Crystals SMD GLASS

Crystals SMD (KHz)

产品通过REACH、ROHS、7P环保测试：

2005年11月通过ROHS测试

2008年12月通过REACH 15项测试

2010年08月通过REACH 29项测试

2010年8月通过了7P测试

晶振串联谐振和并联谐振电路

AT切割晶体频率温度特性曲线图

常用切型的频率温度特性曲线图

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类型：

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