TS5A23166YZPR
TI
DSBGA-8
22+
企业名：深圳市英特瑞斯电子有限公司
类型：贸易/代理/分销
电话： 0755-82732969
手机：13560766703
联系人：李小姐
QQ： 
邮箱：yinteruisielec@163.com
地址：广东深圳深圳市福田区鹏基工业区101栋4楼H18
| 参数名称 | 参数值 |
| Source Content uid | TS5A23166YZPR |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 2073276715 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA8,2X4,20 |
| 针数 | 1900/1/8 0:00 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 1.52 |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 |
| YTEOL | 15 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| 标称带宽 | 150 MHz |
| JESD-30 代码 | R-XBGA-B8 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 1.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 正常位置 | NO/NC |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 62 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.04 Ω |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA8,2X4,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8/5 V |
| 子类别 | Multiplexer or Switches |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 0.9 mm |
企业名：深圳市英特瑞斯电子有限公司
类型：贸易/代理/分销
电话： 0755-82732969
手机：13560766703
联系人：李小姐
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邮箱：yinteruisielec@163.com
地址：广东深圳深圳市福田区鹏基工业区101栋4楼H18
