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深圳市世椿智能装备股份有限公司

地址:宝安区松岗街道东方社区田洋四路7号

电话:0755-29724991

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半导体芯片封装点胶机

  • 设备名称:

    点胶机

  • 型号/规格:

    SEC-530DL

  • 品牌/商标:

    世椿

  • 原产地:

    广东省深圳市

发布询价信息

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金牌会员 第 6
商品信息

【半导体芯片封装点胶机】基本说明

半导体芯片封装点胶机,采用SEMEMA通讯功能,可与前后设备连线作业,实现了线式全自动流水线作业,减少工人放取物料工序,是您自动化点胶生产的首选。

 

【半导体芯片封装点胶机】产品特点

1.在线式全自动流水线作业,减少工人放取物料工序;

2.SEMEMA通讯功能,可与前后设备连线作业。

3.WINDOWS2000/XP中文操作界面易学易懂

4.具有点,线,,,.不规则曲线连续补间及三轴联动等功能

5.硬盘的超大储存记忆容量,且软体具有区域阵列,平移旋转运算等功能

6.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶

7.可导入AUTO CAD档功能,精确简化操作

8.Mark点自动定位功能,确保点胶位置准确;

9.可选压力桶储胶作业,节省换胶时间;

10.出胶时间控制解析度1ms

   11.适用流体点胶/喷涂,例如红胶、UV胶、AB胶、环氧树脂、瞬间胶、透明漆、防水剂

 

【半导体芯片封装点胶机】参数规格

型号

SEC-530PL

工作范围

350(X)450(Y)80(Z)mm

最大速度

1000mm/sec

解析度

0.001mm

重复精度

±0.01mm

操作系统

Windows XP

传动方式

日本伺服马达/进口研磨丝杠

输送方式

一段式皮带输送(可选二段式皮带输送)

输送速度

最大12米/分钟

打点速度

Min 10点/s(根据生产工艺,参数有变化)

电源

AC220V50-60HZ  2.0KW

机器尺寸

1350(L)1050(W)1700(H)mm

重量

约550KG

工作环境

湿度:20-90%度,  温度0-40℃

 

【半导体芯片封装点胶机】售后服务

1、出货前严格检验,做好各种老化测试。    
2、上门安装培训,直至操作员能熟练操作,签字后,服务工程师方可离开。   
3、整机一年免费服务,24小时上门,软件无限期免费升级,整机终身维护!

联系方式

企业名:深圳市世椿智能装备股份有限公司

类型:生产企业

电话: 0755-29724991

手机:13691790938

联系人:时生

QQ: QQ:2685678769

地址:广东深圳宝安区松岗街道东方社区田洋四路7号

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