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XC7K325T-2FFG900I嵌入式-FPGA现场可编程门阵列

供应XC7K325T-2FFG900I嵌入式-FPGA现场可编程门阵列
供应XC7K325T-2FFG900I嵌入式-FPGA现场可编程门阵列
  • 型号/规格:

    XC7K325T-2FFG900I

  • 品牌/商标:

    XILINX

  • 封装:

    900-FBGA

  • 批号:

    20+

  • 型号:

    XC7K325T-2FFG900I

  • 生产商:

    Xilinx

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 电源-电压:

    1.14 V ~ 1.26 V

普通会员
  • 企业名:深圳市金煌鑫科技有限公司

    类型:贸易/代理/分销

    电话: 400-7189-905
    0755-83510181

    手机:18922879629
    15818589303

    联系人:周先生/秦先生

    QQ: QQ:2030074063QQ:1482338652

    邮箱:xszqzj@163.com

    地址:广东深圳深圳市福田区华强北路宝华大厦A座1611室

产品分类
商品信息

生产厂家
赛灵思公司
制造商零件编号
XC6SLX100T-N3FGG676I
说明IC FPGA 376 I / O 676FBGA
(RoHS)规范的达标情况无铅/符合限制有害物质指令
湿度敏感度(MSL)3(168小时)

类别集成电路(IC)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商赛灵思公司
Spartan?-6 LXT系列
零件状态已过时
LAB / CLB的数量7911
逻辑元素/单元数101261
总RAM位4939776
I / O 376的数量
电压 - 电源1.14 V?1.26 V
安装类型表面贴装
工作温度-40°C?100°C(TJ)
封装/外壳676-BGA
供应商器件封装676-FBGA(27x27)制造商 
Xilinx Inc.
制造商零件编号 
XC7K325T-2FFG900I
描述 
IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
标准包装   1
包装   托盘 
零件状态 有源
类别 集成电路(IC)
产品族 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
系列 Kintex®-7
其它名称 122-1960
XC7K325T-2FFG900I-ND
XC7K325T-2FFG900I
规格
LAB/CLB 数 25475
逻辑元件/单元数 326080
总 RAM 位数 16404480
I/O 数 500
电压 - 供电 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 900-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 900-FCBGA(31x31)

联系方式

企业名:深圳市金煌鑫科技有限公司

类型:贸易/代理/分销

电话: 400-7189-905
0755-83510181

手机:18922879629
15818589303

联系人:周先生/秦先生

QQ: QQ:2030074063QQ:1482338652

邮箱:xszqzj@163.com

地址:广东深圳深圳市福田区华强北路宝华大厦A座1611室

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