board to wire connector线对板连接器的参数说明

产品家族	PCB Headers
系列	1802
应用	线对板
产品名称	Wafer
物理
电路数（已装入的）	5
颜色-树脂	自然色
耐用性(插拔次数) - 多次数	20
满足欧洲Glow-Wire标准	否
锁定插接部位	是
材料-金属	黄铜, 磷青铜
材料-接合处电镀	金
材料-终端电镀	金
材料-树脂	高温热塑型塑料
行数	1
PCB 定位器	否
PCB 保持力	是
间距-接合界面 (英寸)	0.031in
间距-接合界面(毫米)	0.80mm
有极性的插配件	是
PCB 极性	是
穿孔式表面焊接(SMC)	不存在
运行温度范围	-40℃～+85℃
终端界面:类型	表面贴装
电气
额定电流	0.5A
额定电压	50V AC/DC
耐压值	500V AC
接触阻抗	30mΩ Max
绝缘阻抗	500MΩ Min

 

　　连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。但是无论什么样的连接器，都要保证电流顺畅连续和可靠地流通。 就泛指而言，连接器所接通的不仅仅限于电流，在光电子技术迅猛发展的今天，光纤系统中，传递信号的载体是光，玻璃和塑料代替了普通电路中的导线，但是光信号通路中也使用连接器，它们的作用与电路连接器相同。

 

　　连接器的发展应向小型化（由于很多产品面须面对更小和轻便的发展，针对间距和外观大小，高度都有一定的要求，这对产品的要求就会更加精密，如线对板的良好选择小间距0.6mm和0.8mm）、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，专用器件多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。

　　TXGA集团于1980年在美国洛杉矶(Los Angeles)创立，作为世界的电子工业品牌 ＴＸＧＡ，一直在电子工业及电子原材料上占有领导地位。 其产品广泛应用于资讯、通讯、家用电器以及消费型电子产品，如移动电话，笔记本电脑，DVD/HDD录影机、平面显示器、汔车及其导航系统等。特思嘉工业电子除了符合ISO标准的品保系统及完整的实验室外，并设立RoHS分析实验室，拥有ICP-OES分析仪可做重金属铅、镉、汞之含 量测试检测及UV分析仪可做六价铬之定量分析检测，针对RoHS的管制于原料之来料时，即纳入检测管制内，以达到监控预防之效果。

产品展示

质量控制

公司始终坚持“科技,质量、客户、顾客满意”的经营理念,一如既往,坚持市场提供优质的产品,按照ISO9001、ISO14001和ROHS要求的严格的管理体系,规范管理,利用国际先进水平、测试设备,通过关键过程控制和全面的质量控制。

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