表1 through6in这个数据表provideθJA(junction-to-ambientthermal抵抗)andθJC(junction-to-case热阻)valuesfor阿尔特拉®气旋®系列设备可在球形阵列(BGA)FineLine®BGA(FBGA),微FineLine BGA®(MBGA),超FineLineBGA(UBGA)、针网阵列(PGA),塑料J-Lead芯片载体(PLCC)、塑料增强四扁平封装(EQFP),薄四扁平封装(TQFP)、塑料四扁平封装(PQFP)和电源四扁平封装(RQFP)。th fFor额外的包装信息,请参考

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