STM32F100R8T6
STMicroelectronics
ARM
ARM微控制器 - MCU
STM32F1
STMicr
+ 85 C
- 40 C
STM32
342.700 mg
企业名:深圳国芯威科技有限公司
类型:贸易/代理/分销
电话: 0755-82529597
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联系人:李先生
邮箱:xyx11@szxinyixin.com
地址:广东深圳深圳市龙岗区平湖富安大道亚纲1号1608-1609
产品属性属性值搜索类似制造商:STMicroelectronics产品种类:ARM微控制器 - MCU系列:STM32F1核心:ARM Cortex M3数据总线宽度:32 bit工作温度:- 40 C工作温度:+ 85 C商标:STMicroelectronics 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 子类别:Microcontrollers - MCU 商标名:STM32 单位重量:342.700 mgDSP的理论算法在70年代就已经出现,但是由于专门的DSP处理器还未出现,所以这种理论算法只能通过MPU等由分立元件实现。MPU较低的处理速度无法满足DSP的算法要求,其应用领域仅仅局限于一些的高科技领域。随着大规模集成电路技术发展,1982年世界上诞生了首枚DSP芯片。其运算速度比MPU快了几十倍,在语音合成和编码解码器中得到了广泛应用。至80年代中期,随着CMOS技术的进步与发展,第二代基于CMOS工艺的DSP芯片应运而生,其存储容量和运算速度都得到成倍提高,成为语音处理、图像硬件处理技术的基础。到80年代后期,DSP的运算速度进一步提高,应用领域也从上述范围扩大到了通信和计算机方面。90年代后,DSP发展到了第五代产品,集成度更高,使用范围也更加广阔。为广泛应用的是TI的TMS320C2000/C5000系列,另外如Intel的MCS-296和Siemens的TriCore也有各自的应用范围。 [3] 片上系统嵌入式片上系统(System On Chip) :SoC追求产品系统包容的集成器件,是嵌入式应用领域的热门话题之一。SOC的特点是成功实现了软硬件无缝结合,直接在处理器片内嵌入操作系统的代码模块。而且SOC具有极高的综合性,在一个硅片内部运用VHDL等硬件描述语言,实现一个复杂的系统。用户不需要再像传统的系统设计一样,绘制庞大复杂的电路板,一点点的连接焊制,只需要使用的语言,综合时序设计直接在器件库中调用各种通用处理器的标准,然后通过仿真之后就可以直接交付芯片厂商进行生产。由于绝大部分系统构件都是在系统内部,整个系统就特别简洁,不仅减小了系统的体积和功耗,而且提高了系统的可靠性,提高了设计生产效率。
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