B11B-XH-A

品牌:JST/压着端子

型号:B11B-XH-A(LF)(SN)

种类:针座/插针

工作频率:低频

应用范围:PCB

接口类型:AC/DC

形状:矩形

制作工艺:注塑

加工定制:否

特性:阻火/阻燃

接触件材质:磷青铜镀锡

绝缘体材质:NYLON66

B11B-XH-A

B11B-XH-A

产品详细信息

XH 针座

这些 XH 系列盒型有罩管座提供顶部接入和侧面装入配置。 这些 XH 系列盒型有罩管座的晶片材料为 PA66，等级为 UL 94V-0，颜色为本色（白色）。 支柱采用镀锡黄铜，用于这些 XH 系列盒型有罩管座。

产品规格

材料，表面处理

   支柱：黄铜，铜二道底漆，镀锡合金

   基座：尼龙 66 UL94V-0，自然（白色）

2.5mm 线到板连接器 (JST) XH 系列

大电流传输技术

连接器不可避免地被应用到传输大电流的场合，大电流的传输技术主要两个方向：减少焦耳热的产生/降低电阻和提高散热能力。除了保证合理的界面结构，我们要研究在满足别的性能要求的基础上如何提高端子材料的导电率和导热性，如何增加端子的大小，如何尽量使端子截面扁平化，如何使端子尽量多暴露在空气中(增加对界面稳定性的要求)，如何少使用塑胶(需有足够的支撑强度)及降低塑胶的高度，如何测试连接器的载流能力在业界也存在一定的争议，如何将仿真技术应用到大电流连接器研发中，这都需要花精力研究的。

高频高速信号传输技术

英特尔公司的创始人摩尔提出非常的摩尔定律，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，这一定律揭示了信息技术进步的速度。尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪，信息技术还是保持高速发展---这相当于要求信息技术的元器件的传输速度的进步是无止境的，连接器传输速度日益提升的要求也就无法避免。

而且这一要求是在电子元器件微型化，“轻”“薄”化前提下提出的，这大大提高了高频高速连接器的技术难度，所以导入高频高速仿真手段来辅助连接器设计也是普遍的做法。连接器微型化后高速传输的空间很有限，为了提高高速传输性能(如调整特性阻抗和减小信号间的串扰)，开发利用低介电常数的塑胶料，或尽量多采用空气介质非常重要，这就要求塑胶料有足够的支撑强度和薄壁成型能力/流动性，这在USB type C母头连接器的开发就体现出来。连接器的高频高速传输性能测试离不开测试板，高频高速测试板的研发也是连接器研发的重要组成部分。

企业名：昆山市嘉得恒电子有限公司（原邦得利）

类型：贸易/代理/分销

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