XARP-08V

品牌:JST/压着端子

型号:XARP-08V

种类:胶壳(housing)

工作频率:低频

应用范围:电源

接口类型:AC/DC

形状:条形

制作工艺:冷压

加工定制:否

特性:防潮

接触件材质:无

绝缘体材质:NYLON66

XARP-08V

XARP-08V

XARP-08V

2018年互连方案设计展望

几年前，Samtec引入了使用双芯铜或光纤电缆,试图超越PCB的设计，以避免在印刷电路板的铜线中运行高速信号时所带来的衰减和杂讯。他们应该对这个做法进行版权保护，因为目前这个方案在很多地方使用。

Samtec继续引入新的高速/高密度连接器来扩展这一概念，而TE的Sliver连接器、AmphenICC的ExaMAX IO连接器和新的NearStack Twinax系统中装由Molex的BiPass I/O连接器，在PCB上提供另外的选择办法。这些接口中有几个可提供高达112 Gb/s PAM 4速率。

外部可插拔I/O连接器随着SFP, MicroQSFP, QSFP-DD, and OSFP在市场中的竞争而发展。电缆组件供应商基本都能提供这些连接器。因为他们也不清楚哪一种将是长期终的选择。

除了的SFP和QSFP连接器，Yamaichi电子公司还展示了铜和光学I/O系列产品，包括CFP 4、CFP2-64、CFP4-64和CFP 8。在光谱的另一端，I-PEX展示了他们可分离微同轴和FPC连接器，其接触中心线小到0.35毫米，但每条通道的额定值高达20 Gb/s。

随着行业向400 Gb/s的应用方向发展，铜和光纤线缆正成为一种有吸引力的选择。在高速I/O应用中使用铜电缆会带来一些问题，因为数据速率的提高要求更大规格的导体，而高密度连接器的中心线径却在不断缩小。利用其独特的信号调理芯片，SPECTRA7 显示了微型QSFP、QSFP-DD和OSFP线缆，其性能可达25 GB/s PAM 4，而导体尺寸小到#36 gauge。Amphenand和Fit表示，他们已开始与SPECTRA 7合作，将SPECTRA 7“GaugeChanger”芯片装入其电缆组件。其结果是减少了电缆体积和更长的传输距离。

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