B02B-XASK-1

品牌:JST/压着端子

型号:B02B-XASK-1(LF)(SN)

种类:针座/插针

工作频率:低频

应用范围:PCB

接口类型:AC/DC

形状:矩形

制作工艺:注塑

加工定制:否

特性:阻火/阻燃

接触件材质:磷青铜镀锡

绝缘体材质:NYLON66

B02B-XASK-1

B02B-XASK-1

B02B-XASK-1

5G时代 射频前端将迎来怎样的变革

无线通信支撑了手机等移动行业的飞速发展，颠覆性地改变了人们的生活方式。伴随着人们对于信息和交流需求的不断增长，无线通信经历了从代到第四代的快速发展。而今随着海量信息的传输与处理的大数据以及万物互联互通的物联网，5G无线通信系统的需求已经呼之欲出，并成为当今通信当之无愧的研究热点和未来巨大的行业增长点。

 5G通信到底要实现什么样的目标？需要哪些技术支撑？面临怎样的挑战与难题？带来怎样的行业机遇？这些都是5G真正落地之前业内人士需要思考的问题。而射频前端作为移动设备与外界通信的重要节点，在整个通信系统中产生的作用不言而喻，被称为5G之战的必争之地。

目前全球射频前端芯片产业拥有较为成熟的产业链。欧美日IDM大厂技术领先，规模优势明显；台湾企业则在晶圆制造、封装测试等产业链中下游占据重要地位。但这样的格局并非不能打破，在5G大发展的环境下，射频前端市场必然迎来突破性的高速增长。我们要做的就是如何去应对这一场产业变革带来的机遇与挑战。

前端射频模块产业链

2017年7月14日，在成都世纪城新国际会展中心，电子科技大学特聘教授马凯学将于“2017中国西部微波射频技术研讨会”现场，从研发角度予以分析，内容涉及从射频前端系统到关键微波毫米波部件，以及从集成电路的工艺及其片上系统和系统封装等。马教授认为应用驱动、标准规范、市场约束、技术支撑和产权保护将是5G产品和技术提供商研发考虑的重点。

关于“2017中国西部微波射频技术研讨会”

2017中国西部微波射频技术研讨会是由电子技术应用与中国电子展组委会共同精心策划的技术型研讨会，旨在为设计微波射频电路、模块与通信系统的射频/微波电路、系统的工程师搭建一个共商探讨新技术的交流平台。届时国内外领先半导体厂商、测试测量厂商、系统集成商的技术，将会为广大工程师奉献一场高频电路新技术盛会。

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